[发明专利]一种无胶双重挠性覆铜板加工用直流溅射装置

说明书

技术领域

本发明涉及无胶双重挠性覆铜板加工领域，特别是涉及一种无胶双重挠性覆铜板加工用直流溅射装置。

背景技术

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面通过一定的工艺处理与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展使得挠性覆铜板的产量稳定增长生产规模不断扩大特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板其需求量和增长趋势更加突出。挠性覆铜板又称为柔性覆铜板是挠性印制电路板的加工基板材料是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板简称“3L-FCCL”。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板简称“2L-FCCL”。挠性覆铜板FCCL与刚性覆铜板在产品特性上相比具有薄、轻和可挠性的特点。

目前，在无胶双重挠性覆铜板加工过程中常用直流溅射装置在薄膜上进行溅射形成薄薄的一层金属层，溅射沉积是在真空环境下，利用等离子体中的荷能粒子轰击靶材表面，使靶材上的原子或离子被轰击出来，被轰击出来的离子沉积在基体表面生长成薄膜制成2L-FCCL，但是，传统的无胶双重挠性覆铜板加工用直流溅射装置在实际使用过程中仍存在一些问题，比如：

1、由于聚酰亚胺与Cu在晶格失配、热膨胀系数等方面的差异较大，因此两者不能形成较强结合的化学键，若直接将Cu膜沉积到未进行任何表面处理的聚酰亚胺薄膜上，Cu膜剥离强度较低。

2、无胶覆铜板磁控溅射卷绕镀膜设备可以在导电基材与非导电基材获得一层或多层均匀的沉积层，是多种功能薄膜的获得的重要设备，可以应用于EMI、柔性线路板，光学镀膜等行业。目前，普遍应用的无胶覆铜板磁控溅射卷绕镀膜设备大至由真空室、真空获得系统、卷绕系统、溅射靶系统以及自动控制系统组成。其操作程序如下：上料-关真空室门-开机械泵抽粗真空-开扩散泵抽本地真空-充Ar气开靶电源-工艺生产-停机械泵(扩散泵继续加热)-下一个工作循环。但是，这种无胶覆铜板磁控溅射卷绕镀膜设备在卷状基材上单面溅镀所需的金属层，存在以下缺点：

(一)、通常只配置一套直流溅射装置，故只能溅射一面，工作效率低。

(二)、直流溅射完成后直接将基材通过输送辊输送走，此时，基材表面的金属层并为完全吸附在基材表面，此时输送辊与基材接触过程中极易将基材表面的金属层刮伤，导致基材直流溅射失败。

针对上述情况，因此需要设计一种无胶双重挠性覆铜板加工用直流溅射装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种无胶双重挠性覆铜板加工用直流溅射装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种无胶双重挠性覆铜板加工用直流溅射装置，包括装置箱体，所述装置箱体上表面设置有进气管，所述装置箱体下表面设置有吸气管，所述装置箱体上下两表面上设置有电动气缸，所述装置箱体正面设置有显示器、处理器、旋转电机和气泵，所述装置箱体侧面设置有密封塞，所述装置箱体内设置有隔板，所述隔板将所述装置箱体内分割成清洗室和溅射室，所述清洗室内设置有刷筒和布置管，所述刷筒侧面设置有刷丝，所述刷筒一端设置有传动轴，所述布置管侧面设置有喷气嘴、输气管和连接管，所述溅射室内侧底面和顶面上设置有极板，所述极板上设置有磁铁，所述磁铁上设置有铜背板，所述铜背板上设置有靶材，所述溅射室内设置有隔热板，所述隔热板上设置有陶瓷加热灯，所述溅射室内壁上设置有温度传感器。

其中，所述传动轴与所述旋转电机的输出轴固定连接。

其中，所述吸气管外接真空泵。

其中，所述进气管外接0.1-10Pa的氩气气源。

其中，所述电动气缸数量有两个，分别位与所述装置箱体上下两表面上，其中，两个所述电动气缸的活塞杆头部均固定安装有所述隔热板。

其中，所述隔热板数量有两个，分别位于所述溅射室内上下两端，其中，两个所述隔热板上相靠近的两个侧面上设置有多个呈一字型排列的所述陶瓷加热灯。

其中，所述处理器与所述温度传感器和所述显示器电连接。

其中，所述刷筒两端均固定安装有所述传动轴，所述旋转电机的机身固定安装在所述装置箱体正面上，其输出轴与所述传动轴固定连接。