[发明专利]一种高度密封的中空结构熔断器的制造方法及熔断器

说明书

本发明公开一种高度密封的中空结构熔断器制造方法，包括如下步骤：制作含端电极的盖板，在盖板远离端电极的一侧整片贴合固态粘合层并开凹槽，将熔体置于固态粘合层上，熔体置于凹槽及孔上，将两块分别作为上盖板及下盖板的远离端电极的一侧通过固态粘合层预贴合，相对设置的多个凹槽合围形成多个空腔；高温压合制成预成品，在端电极的位置切割预成品，导电化并电镀，分粒后制成熔断器；本发明还公开另外一种高度密封的中空结构熔断器的制造方法及由以上两种方法制得的高度密封的中空结构熔断器；本发明提供的高度密封的中空结构熔断器的制造方法，工艺简单，制得的产品粘结和密封强度高。

技术领域

本发明涉及电气保护元件领域，尤其是提供一种高度密封的中空结构熔断器的制造方法及由该方法制得的一种高度密封的中空结构熔断器。

背景技术

熔断器，通常被用作电路保护器件，并与电路中要保护的组件形成电连接。随着现代电子技术的发展，不管是电子产品，汽车电子还是工业领域的各种动力设备，对于熔断器的小型化、可靠性等的要求越来越高，尤其是在汽车电路保护中，需要达到汽车的严格要求：熔断器特性应当干净利落，断后电阻高，整个熔断过程在封装里面进行，抑制电弧的特性应当良好，并且能够承受冲击和振动，且要求在125℃及以上的温度条件下满足2000小时的稳定运行，远高于消费类电子产品中在125℃及以上的温度条件下稳定运行1000小时的要求；不同于消费类电子中的熔断器通常不会抽真空，车规产品（如点火线圈等）要求产品要在高温（>50℃）高真空度（>500帕）条件下浸入在环氧胶中封装，对于熔断器的密封性提出更高的要求，细微的裂纹都会导致在高真空高温状态下有胶进入本体而影响熔断器的电性能，尤其是小尺寸产品，对于加工提出更高更苛刻的要求。

现有技术中的一种小型熔断器是将熔断体放在中空的外壳中，中空壳体间采用涂布或印刷方式将粘结剂涂敷与结合面上，通过高温固化的方式将壳体粘合。这种制造方式具有明显的缺陷：首先，胶层采用涂布或印刷方式涂敷，导致胶层的均匀性难以保证，易出现局部涂胶缺陷点；其次，中空壳体通过机加工的方式形成，由于产品尺寸小，易对基体材料造成微裂纹，对于密封性及分断要求高的应用领域有较高风险；再次，在低过载条件下，由于腔体较小，当腔体内胶较多时这些胶容易碳化，导致熔体熔断后，熔断器的电阻偏低。

此外，熔断体采用铜/镀锡金属，在高温严酷环境下容易氧化或形成合金，无法满足高稳定性要求的应用领域，尤其是汽车电子的应用领域。例如现有技术中的套帽型管状熔断器，其熔体布入一个中空的腔内，并通过焊锡将熔体两端焊接在两个端头上，这种设计有以下缺点：1.焊锡在熔融时会与常用的熔体材料（如铜）形成低熔点合金，影响产品性能；2.用锡作为焊接材料，连接熔体与端头上的金属帽，由于锡熔点较低，在高温焊接下易出现断开的问题，特别是电子产品无铅焊接推广，此现象日益严重；3.端头密封性难以保证尤其对于密封性及可靠性要求较高的领域，封装用的灌封胶易沿着端头进入，影响产品的电性能，造成严重的电性失效等问题；4. 单一设备自动化，制造效率低，无法满足市场需求。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种高度密封的中空结构熔断器的制造方法，以解决现有技术中中空结构熔断器胶层不均匀导致密封程度较低的问题。

为了达到上述目的，本发明提供一种高度密封的中空结构熔断器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作盖板：取两块绝缘板，分别在两块所述绝缘板的一侧形成端电极，制成包括上盖板及下盖板的盖板；

贴膜：在所述上盖板的远离所述端电极的一侧和/或所述下盖板的远离所述端电极的一侧整片贴合固态粘合层；

开凹槽：在所述上盖板的远离所述端电极的一侧及所述下盖板的远离所述端电极的一侧通过机械的方式形成凹槽制成凹槽阵列；

装熔体：将熔体置于所述固态粘合层上，所述熔体的一部分置于在所述凹槽阵列的所述凹槽上；