[发明专利]一种半导体清洗装置用夹持装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体清洗装置用夹持装置。

背景技术

在半导体反应腔的预防性维护中，石英和硅刻蚀工艺中使用的组件需要进行超声波清洗。目前半导体工厂中使用的晶圆尺寸多为300mm 直径，故工艺组件零件大多为圆环形结构，如插入环、对光环、边缘环等，其内径为(300+x)mm，外径为(300+x+y)mm，其中，x、y 的值根据不同厂商机型设计略有差距。

为了防止组件零件损坏，这些组件零件不能堆叠放置。在清洗过程中，这些零件只能平放在超声波清洗槽中，而清洗槽容积有限，一次最多只能清洗2到4件零件；即使一层仅放置两件零件2，也可能发生互相刮蹭问题而导致零件报废。

现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，浪费了大量时间和空间，还存在零件报废率较高的问题，导致半导体企业生产成本提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对背景技术中提及的现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，还存在零件报废率较高的技术问题。

本发明的设计思想是，提供一种新型半导体零件清洗承载装置，以充分利用清洗槽空间，并不对零件产生破坏。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种半导体清洗装置用夹持装置，包括由四个带有通槽的板围成的四边形框架，在框架的两个相对的宽度边顶部均设置截面呈“H”型的滑轨，在两个滑轨之间跨设两根连杆，两根连杆的两端均通过滑槽滑动设置在滑轨上；

在两根连杆上均间隔设置数量相等的多个夹紧件，并且两根连杆上的夹紧件一一对应设置；

夹紧件包括水平设置在连杆上的夹紧基座，在夹紧基座的内端面上外凸设置悬臂，在悬臂上转动设置夹紧滚轮，在夹紧滚轮的外周设置有容置清洗件边缘的凹槽；

在两根连杆之间设置至少一组用于锁紧两根连杆之间相对位置的调节锁紧机构；

锁紧机构包括两个拉簧、一根带有“T”型滑道的滑板、一个带有“T”型滑槽的滑槽板和两个安装支腿，两个安装支腿分别安装在两根连杆的背面且两个安装支腿均一一对应垂直于两根连杆安装，两个拉簧一端均一一对应连接两个安装支腿，两个拉簧另一端均一一对应连接滑板和滑槽板；滑板与滑槽板配合卡装并通过螺钉固定。

本发明的半导体清洗装置用夹持装置，框架采用镂空设计，从而不影响零件清洗。两根连杆采取滑槽与滑轨的设计结构，可以依据清洗件的尺寸进行调节，增加了本工装的使用范围。清洗件的夹紧采用滚轮设计，一方面，可以使得其与零件之间的摩擦从滑动摩擦变为滚动摩擦，减少刮擦；另一方面，采用滚轮设计可以满足不同尺寸的环形零件的放置需求，圆环零件边缘相切于两侧滚轮凹槽中固定，其中尺寸较大的环形零件中心点较高，尺寸较小的环形零件中心件较低，只要零件的最大外径处小于两侧滚轮之间的距离，都能实现立式承载于一对滚轮之间。

对本发明技术方案的改进，连杆上的多个夹紧件之间的间隔均相等。

对本发明技术方案的改进，夹紧滚轮通过螺栓螺母副设置在悬臂上，同时当需要更换夹紧滚轮时，只需取下螺栓螺母副，针对不同的零部件，选取相应规格的夹紧滚轮，操作方便，使用范围广，降低成本。

对本发明技术方案的改进，在两根连杆之间设置三组调节锁紧机构，三组调节锁紧机构分别位于两根连杆的两端以及中部位置处。

对本发明技术方案的改进，凹槽的截面呈“U”型或“V”型。

本发明与现有技术相比，其有益效果是：

1、本发明的半导体清洗装置用夹持装置，采用可拆卸设计，可实现损坏或污染后可更换其配件，节省成本。

2、本发明的半导体清洗装置用夹持装置，框架采用镂空设计，从而不影响零件清洗。

3、本发明的半导体清洗装置用夹持装置，两根连杆采取滑槽与滑轨的设计结构，可以依据清洗件的尺寸进行调节，增加了本工装的使用范围。

4、本发明的半导体清洗装置用夹持装置，清洗件的夹紧采用滚轮设计，一方面，可以使得其与零件之间的摩擦从滑动摩擦变为滚动摩擦，减少刮擦；另一方面，采用滚轮设计可以满足不同尺寸的环形零件的放置需求，圆环零件边缘相切于两侧滚轮凹槽中固定，其中尺寸较大的环形零件中心点较高，尺寸较小的环形零件中心件较低，只要零件的最大外径处小于两侧滚轮之间的距离，都能实现立式承载于一对滚轮之间。

附图说明

图1是本工装的立体结构示意图。

图2是本工装的主视图。

图3是图1中的A处放大视图。

图4是图1中的B放大视图。