[发明专利]一种气密焊缝的焊接质量控制方法及装置

权利要求书

1.一种气密焊缝的焊接质量控制方法，其特征在于，包括：

根据对焊缝的气密性要求确定空气弹簧支撑梁的焊接工艺，并根据所述焊接工艺进行焊接；

在完成所述空气弹簧支撑梁的焊接后，对所述空气弹簧支撑梁进行两次气密性测试，其中，第一次气密性测试在转向架构架的附件组装前进行，第二次所述气密性测试在完成红皮工序后进行；

其中，所述根据对焊缝的气密性要求确定空气弹簧支撑梁的焊接工艺包括：

分两次完成下盖板与空气弹簧导柱的内侧焊缝，每次焊接由距离所述空气弹簧导柱的外侧边缘预设距离处起弧；

对起弧处进行打磨处理，焊接空气室弯板以及所述下盖板与所述空气弹簧导柱的外侧焊缝；具体地，对完成的所述内侧焊缝的起弧处进行打磨处理，将空气室弯板与空气弹簧导柱和下盖板分别进行组装焊接，在完成对空气室弯板的焊接后，焊接完成空气弹簧导柱与下盖板的外侧焊缝；

在所述下盖板上焊接组立板、支撑座、第一加强板和第二加强板；

焊接上盖板，以及在所述下盖板上焊接管座；具体地，在两块组立板上焊接上盖板，完成上盖板的焊接后在下盖板上焊接管座；其中对所述管座分两段焊接，在第一段焊接完成后对所述第一段焊接的起弧和收弧位置进行打磨过渡处理并露出金属光泽。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述下盖板上焊接组立板、支撑座、第一加强板和第二加强板包括：

在所述组立板焊接完成之后焊接所述第一加强板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

对于气密焊缝的接头，在进行打磨过渡处理并露出金属光泽后进行下一次焊接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

对所述组立板和所述空气室弯板进行封头焊之前，在板厚方向打磨出预设倒角并露出金属光泽。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

对于多层焊缝，各层焊缝的焊接接头相互错开。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

对于气密焊缝，焊接时预留组装间隙。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述空气弹簧支撑梁进行两次气密性测试包括：

采用气密性试验台对所述空气弹簧支撑梁进行所述两次气密性测试。

8.一种气密焊缝的焊接质量控制装置，其特征在于，包括：

焊接单元，用于根据对焊缝的气密性要求确定空气弹簧支撑梁的焊接工艺，并根据所述焊接工艺进行焊接；

测试单元，用于在完成所述空气弹簧支撑梁的焊接后，对所述空气弹簧支撑梁进行两次气密性测试，其中，第一次气密性测试在转向架构架的附件组装前进行，第二次所述气密性测试在完成红皮工序后进行；

其中，所述焊接单元具体包括：

第一焊接子单元，用于分两次完成下盖板与空气弹簧导柱的内侧焊缝，每次焊接由距离所述空气弹簧导柱的外侧边缘预设距离处起弧；

第二焊接子单元，用于对起弧处进行打磨处理，焊接空气室弯板以及所述下盖板与所述空气弹簧导柱的外侧焊缝；具体地，对完成的所述内侧焊缝的起弧处进行打磨处理，将空气室弯板与空气弹簧导柱和下盖板分别进行组装焊接，在完成对空气室弯板的焊接后，焊接完成空气弹簧导柱与下盖板的外侧焊缝；

第三焊接子单元，用于在所述下盖板上焊接组立板、支撑座、第一加强板和第二加强板；

第四焊接子单元，用于焊接上盖板，以及在所述下盖板上焊接管座；具体地，在两块组立板上焊接上盖板，完成上盖板的焊接后在下盖板上焊接管座；其中对所述管座分两段焊接，在第一段焊接完成后对所述第一段焊接的起弧和收弧位置进行打磨过渡处理并露出金属光泽。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和通信总线，其中：

所述处理器和所述存储器通过所述通信总线完成相互间的通信；

所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行如权利要求1至7任一项所述的方法。