[发明专利]可挠性电子装置

说明书

本发明提供一种可挠性电子装置，具有显示区与环绕显示区的封装区，可挠性电子装置包括基板、第一保护薄膜、第一胶层、显示介质层以及可挠辅助层。第一保护薄膜相对于基板配置。第一胶层配置于基板与第一保护薄膜之间且至少位于封装区内。显示介质层配置于基板与第一保护薄膜之间且位于显示区内。可挠辅助层配置于第一保护薄膜的表面且位于封装区内，其中可挠辅助层在厚度方向上重叠第一胶层。本发明提供的可挠性电子装置可有效地防止可挠性基板之间的胶层剥离。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种可挠性电子装置。

背景技术

近年来，由于可携式电子装置的普及化，为了满足用户对于可携式电子装置的便携需求，带动了可挠性电子装置的发展与潮流。就现有技术来说，目前市场上的可挠性电子装置仍是经由胶材进行例如是驱动基板与上保护盖板之间的贴合的封装作业来制造。

当可挠性电子装置在显示区具有显示介质，而上保护盖板与驱动基板经由滚贴、压合或其他层状结合的方式在封装区彼此贴合时，在封装区与在显示区中，驱动基板与上保护盖板之间的间距不同。此时，在封装区用以黏合驱动基板与上保护盖板的胶材于此具有段差的两部分之间的区域会受到沿着斜面方向的额外应力。在此情况下，当可挠性电子装置长时间且反复的弯折时，其胶材会同时受到斜面方向的额外应力与弯曲过程导致的弯曲的外应力而加速蠕变破环，进而发生胶材剥离导致驱动基板与上保护盖板之间产生脱层的现象。

发明内容

本发明提供一种可挠性电子装置，可有效地防止保护薄膜之间的胶层剥离。

本发明的可挠性电子装置，具有显示区与环绕显示区的封装区，可挠性电子装置包括基板、第一保护薄膜、第一胶层、显示介质层以及可挠辅助层。第一保护薄膜相对于基板配置。第一胶层配置于基板与第一保护薄膜之间且至少位于封装区内。显示介质层配置于基板与第一保护薄膜之间且位于显示区内。可挠辅助层配置于第一保护薄膜的表面且位于封装区内，其中可挠辅助层在厚度方向上重叠第一胶层。

在本发明的一实施例中，第一保护薄膜经由第一胶层与基板黏合。

在本发明的一实施例中，基板与第一保护薄膜在封装区具有第一间距，基板与第一保护薄膜在显示区具有第二间距，且第一间距小于第二间距。

在本发明的一实施例中，第一保护薄膜位于可挠辅助层与基板之间。

在本发明的一实施例中，当可挠性电子装置处于弯折状态时，可挠性电子装置的被弯折区段基于弯折应力而具有压缩应力带、伸张应力带以及介于压缩应力带与伸张应力带之间的中性轴面，且被弯折区段中的第一胶层位于伸张应力区内或中性轴面上。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层位于第一保护薄膜与基板之间。

在本发明的一实施例中，基板与第一保护薄膜在封装区具有第一间距，基板与第一保护薄膜在显示区具有第二间距，且第一间距与第二间距相等。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层与第一胶层都环绕显示区。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层包括彼此相对的两辅助图案，两辅助图案分别设置于可挠性电子装置两相对侧边，且两辅助图案各自沿着对应的侧边延伸，以定义出可挠性电子装置的预定弯折区段。

在本发明的一实施例中，两辅助图案各自的长度小于对应的侧边的长度。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层的杨氏系数大于1500MPa。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层包括第二胶层以及可挠材料层，第二胶层位于可挠材料层与第一保护薄膜之间，而可挠材料层经由第二胶层黏合至第一保护薄膜。

在本发明的一实施例中，上述的可挠性电子装置更包括第二保护薄膜。其中基板配置于第一保护薄膜与第二保护薄膜之间。