[发明专利]可挠性电子装置

权利要求书

1.一种可挠性电子装置，其特征在于，具有显示区与环绕所述显示区的封装区，所述可挠性电子装置包括：

基板；

第一保护薄膜，相对于所述基板配置；

第一胶层，配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且至少位于所述封装区内；

显示介质层，配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且位于所述显示区内；以及

可挠辅助层，配置于所述第一保护薄膜的表面且位于所述封装区内，其中所述可挠辅助层在厚度方向上重叠所述第一胶层。

2.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述第一保护薄膜经由所述第一胶层与所述基板黏合。

3.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述封装区具有第一间距，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述显示区具有第二间距，且所述第一间距小于所述第二间距。

4.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述第一保护薄膜位于所述可挠辅助层与所述基板之间。

5.根据权利要求4所述的可挠性电子装置，其特征在于，当所述可挠性电子装置处于弯折状态时，所述可挠性电子装置的一被弯折区段基于弯折应力而具有压缩应力带、伸张应力带以及介于所述压缩应力带与所述伸张应力带之间的中性轴面，且所述被弯折区段中的所述第一胶层位于所述伸张应力区内或所述中性轴面上。

6.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层位于所述第一保护薄膜与所述基板之间。

7.根据权利要求6所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述封装区具有第一间距，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述显示区具有第二间距，且所述第一间距与所述第二间距相等。

8.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层与所述第一胶层都环绕所述显示区。

9.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层包括彼此相对的两辅助图案，所述两辅助图案分别设置于所述可挠性电子装置两相对侧边，且所述两辅助图案各自沿着对应的侧边延伸，以定义出所述可挠性电子装置的预定弯折区段。

10.根据权利要求9所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述两辅助图案各自的长度小于所述对应的侧边的长度。

11.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层的杨氏系数大于1500MPa。

12.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层包括第二胶层以及可挠材料层，所述第二胶层位于所述可挠材料层与所述第一保护薄膜之间，而所述可挠材料层经由所述第二胶层黏合至所述第一保护薄膜。

13.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述的可挠性电子装置还包括：

第二保护薄膜，其中所述基板配置于所述第一保护薄膜与所述第二保护薄膜之间。

14.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层环绕所述显示区，而所述第一胶层连续延伸于所述封装区与所述显示区。