[发明专利]一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂

说明书

本发明化学电镀退镀领域，提供一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂，其作为硝酸退镀液添加剂使用，包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比：无机铵盐：2.5～10％；有机铵：1～5％；表面活性剂：0.1～0.5％。本发明中无机铵盐与有机胺选择和搭配比例，以及表面活性剂选择和用量比更加有利于退镀反应的完全性。本发明的有益效果：添加剂使用，在前期不影响硝酸退除挂具铜的速率。后期能使得该退镀液保持均衡的消铜速率，从而延长退镀液使用寿命。环境友好，不产生黄色刺激性的NO2气体。退镀液溶铜能力提高，不产生沉淀。

技术领域

本发明涉及化学电镀退镀领域，主要用于线路板电镀制程消除夹具上的铜锡镀，用在电镀铜锡后的硝酸槽，抑制NO₂气体等酸雾，属于电镀线辅助产品。

背景技术

随着电子信息产业的飞速发展，PCB生产工艺日新月异，同时环境友好的化学品使用也是PCB生产厂所迫切的需求，无论是传统电镀还是新型电镀设备，为适用电镀良好导电性，夹具都必须使用金属夹头作为导电基载体，因此在实现PCB基板电镀的同时，夹头处也同时会镀覆上金属层。随着电镀周而复始的使用，夹头处金属越积越厚。该金属层的累积不仅会给夹板带来的影响，还会对PCB基板造成品质影响。因此夹具必须定时消除该金属层。PCB厂家一般会造用35-50％的硝酸作为退镀液。退镀过程中会不断释放出大量的黄烟及在反应时释放出非常高的热量，对操作工人身体和安全具有很大的危险性；同时释放出来的黄烟(主要成分为二氧化氮)等产生大量废气会造成环境污染，易引发酸雨的产生；易腐蚀工件基体，影响工件的回收使用。

发明内容

针对上述问题，本发明为了消除电镀制程因硝挂具产生NO₂气体对环境破坏的问题，达到清洁生产的目的，降低PCB生产厂废气处理成本，改善工作环境。

一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂，其作为硝酸退镀液添加剂使用，包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比：

无机铵盐：2.5～10％；

有机铵：1～5％；

表面活性剂：0.1～0.5％。

进一步：

无机铵盐：5％；

有机铵：2％；

表面活性剂：0.2％。

进一步，

无机铵盐为硫酸铵或氯化铵，优选硫酸铵占比5％；

有机铵为单乙醇胺或三乙醇胺，优选三乙醇胺占比2％；

表面活性剂为NP-9、OP-10或X-10等非离子表活，优选OP-10占比0.2％。

本发明中无机铵盐与有机胺选择和搭配比例，以及表面活性剂选择和用量比更加有利于退镀反应的完全性。

本发明的有益效果：

1)添加剂使用，在前期不影响硝酸退除挂具铜的速率。后期能使得该退镀液保持均衡的消铜速率，从而延长退镀液使用寿命。

2)环境友好，不产生黄色刺激性的NO2气体。

3)退镀液溶铜能力提高，不产生沉淀。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。