[发明专利]一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂在审

专利信息
申请号: 201711011568.3 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN108374174A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 张本汉;张元正;许永章;陈金明 申请(专利权)人: 信丰正天伟电子科技有限公司
主分类号: C23F1/18 分类号: C23F1/18
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 硝酸 退镀液 退镀 电镀夹具 无机铵盐 抑雾剂 添加剂 表面活性剂选择 表面活性剂 质量百分比 化学电镀 环境友好 使用寿命 用量比 有机胺 有机铵 挂具 溶铜 沉淀 搭配 均衡
【权利要求书】:

1.一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂,其特征在于,作为硝酸退镀液添加剂使用,包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比:

无机铵盐:2.5~10%;

有机铵:1~5%;

表面活性剂:0.1~0.5%。

2.根据权利要求1所述的PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂,其特征在于:包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比:

无机铵盐:5%;

有机铵:2%;

表面活性剂:0.2%。

3.根据权利要求1所述的PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂,其特征在于:所述无机铵盐为硫酸铵或氯化铵。

4.根据权利要求1所述的PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂,其特征在于:所述有机铵为单乙醇胺或三乙醇胺。

5.根据权利要求1所述的PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂,其特征在于:所述表面活性剂为NP-9、OP-10或X-10。

6.根据权利要求2所述的PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂,其特征在于:包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比:

硫酸铵:5%;

三乙醇胺:2%;

表面活性剂OP-10:0.2%。

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