[发明专利]一种改进的溅镀机防着板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空溅镀领域，尤其涉及一种改进的溅镀机防着板结构。

背景技术

真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜的目的。

因此，需要寻求一种新的技术来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是：针对上述不足，提供一种防红屁股的尿不湿。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种改进的溅镀机防着板结构，包含机体，所述机体内设有溅镀源，溅镀源下方设有置物板，所述置物板固定于输送带上，所述输送带两侧固定有输送导轨，所述输送导轨两侧的机体上通过支架固定有防着板组件，所述防着板组件包括内凹圆弧防着板和底部防着板，所述内凹圆弧防着板的底部连接有向前延伸的底部防着板，所述底部防着板上设有凹面和凸面，所述凹面置于内侧，所述凸面靠近边缘。

在上述技术方案中，由于防着板组件的底部设有向外延伸的底部防着板，使得飞溅的靶材原子或者大尺寸颗粒被轻易包覆在防着板组件内，提高了机体内壁清洁率；而将凸面设计在边缘，凹面设计在内侧，进一步加强了吸附靶材原子或者大尺寸颗粒的能力。

所述内凹圆弧板内表面也设有凹面、凸面以及平滑面，所述凹面和凸面之间通过平滑面连接。

在上述技术方案中，凹面、凸面的设计能吸附不同飞溅方向以及飞溅角度的靶材原子或者大尺寸颗粒。

所述置物板上均匀分布有多个置物台。

位于所述置物板上的溅镀源通过旋转轴连接，所述机体外设有控制旋转轴的旋转电机。

在上述技术方案中，旋转轴和溅镀源的配合，可增加被溅镀物品的效率，且置物板上分布有多个置物台，可提高工作效率。

与现有技术相比，本发明所达到的技术效果是：提高了工作效率且增加了飞溅的靶材原子或者大尺寸颗粒的被吸附程度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

1-机体、2-溅镀源、3-置物板、4-输送带、5-输送导轨、6-支架、7-内凹圆弧防着板、8-底部防着板、9-凹面、10-凸面、11-平滑面、12-置物台、13-旋转轴、14-旋转电机。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例一：

如图1所示，本发明一种改进的溅镀机防着板结构，包含机体1，所述机体1内设有溅镀源2，溅镀源2下方设有置物板3，所述置物板3固定于输送带4上，所述输送带4两侧固定有输送导轨5，所述输送导轨5两侧的机体1上通过支架6固定有防着板组件，所述防着板组件包括内凹圆弧防着板7和底部防着板8，所述内凹圆弧防着板7的底部连接有向前延伸的底部防着板8，所述底部防着板8上设有凹面9和凸面10，所述凹面9置于内侧，所述凸面10靠近边缘。

在上述技术方案中，由于防着板组件的底部设有向外延伸的底部防着板9，使得飞溅的靶材原子或者大尺寸颗粒被轻易包覆在防着板组件内，提高了机体1内壁清洁率；而将凸面10设计在边缘，凹面9设计在内侧，进一步加强了吸附靶材原子或者大尺寸颗粒的能力。

所述内凹圆弧板7内表面也设有凹面9、凸面10以及平滑面11，所述凹面9和凸面10之间通过平滑面11连接。

在上述技术方案中，凹面9、凸面10的设计能吸附不同飞溅方向以及飞溅角度的靶材原子或者大尺寸颗粒。

所述置物板3上均匀分布有多个置物台12。

位于所述置物板3上的溅镀源2通过旋转轴13连接，所述机体1外设有控制旋转轴13的旋转电机14。

在上述技术方案中，旋转轴13和溅镀源2的配合，可增加被溅镀物品的效率，且置物板3上分布有多个置物台12，可提高工作效率。

与现有技术相比，本发明所达到的技术效果是：提高了工作效率且增加了飞溅的靶材原子或者大尺寸颗粒的被吸附程度。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。