[发明专利]电子设备及其封装工艺

说明书

本公开提供一种电子设备及其封装工艺，所述电子设备包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。本公开通过在电子设备的壳体配合位置采用胶水固化形成防水胶层，该防水胶层合围成封闭结构用以密封所述电子设备；该防水胶层可固定于壳体上，便于壳体组装，且不易发生变形，提高了电子设备的防水性能。

技术领域

本公开涉及电子设备封装技术领域，尤其涉及一种电子设备及其封装工艺。

背景技术

随着防水概念手机的兴起，越来越多的手机开始使用防水结构。对于拆分成上下两个壳体的结构而言，为了不使水从两个壳体的配合面进入整机内部，需要在两个壳体配合处要密封防水。

相关技术中，上下两个壳体的防水方法一般采用在上下两个壳体之间加压缩硅胶的方式来实现防水的效果。

发明内容

本公开提供一种电子设备及其封装工艺，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。

可选的，所述防水胶层形成于所述第一壳体与所述第二壳体中的任一个上，所述第一壳体与所述第二壳体配合组装时所述防水胶层被压缩，以对配合组装的所述第一壳体及第二壳体密封。

可选的，所述防水胶层包括形成于所述第一壳体上的第一胶体层，及形成于所述第二壳体上的第二胶体层；所述第一壳体与所述第二壳体配合组装时，所述第一胶体层与所述第二胶体层相互挤压变形，以对配合组装的所述第一壳体及第二壳体密封。

可选的，所述防水胶层由胶水通过点胶或喷胶工艺在所述第一壳体或所述第二壳体上固化而成。

可选的，所述第一壳体与所述第二壳体之间留有配合间隙，所述防水胶层位于所述配合间隙内并密封所述间隙。

可选的，所述防水胶层的厚度大于所述配合间隙。

可选的，所述防水胶层包括UV胶。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备封装工艺，包括以下步骤：

将胶水设于第一壳体与第二壳体的配合位置上并固化成密封结构；

将所述第一壳体与所述第二壳体配合组装，使所述密封结构位于所述第一壳体与所述第二壳体之间配合间隙内，以对配合组装的所述第一壳体及第二壳体密封。

可选的，所述将胶水设于第一壳体与第二壳体的配合位置上并固化成密封结构，包括：

通过点胶或喷胶工艺将胶水设于所述第一壳体与所述第二壳体中的任一个上，所述胶水在所述第一壳体与所述第二壳体中的任一个上固化成密封结构。

可选的，所述将胶水设于第一壳体与第二壳体的配合位置上并固化成密封结构，包括：

通过点胶或喷胶工艺将胶水设于所述第一壳体上形成第一胶体层，通过点胶或喷胶工艺将胶水设于所述第二壳体上形成第二胶体层，所述第一胶体层与所述第二胶体层构成所述密封结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过在电子设备壳体的配合位置采用胶水固化成防水胶层，该防水胶层合围成封闭结构用以密封所述电子设备；该防水胶层可固定于壳体上，便于壳体组装，且不易发生变形，能够提高电子设备的防水性能。

附图说明