[发明专利]电子设备及其封装工艺在审
| 申请号： | 201711009285.5 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109714925A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李锋;王少杰;石莎莎 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 防水胶层 第二壳体 第一壳体 封闭结构 封装工艺 胶水固化 配合位置 壳体 防水性能 壳体组装 合围 可固定 密封 变形 组装 配合 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶层形成于所述第一壳体与所述第二壳体中的任一个上，所述第一壳体与所述第二壳体配合组装时所述防水胶层被压缩，以对配合组装的所述第一壳体及第二壳体密封。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶层包括形成于所述第一壳体上的第一胶体层，及形成于所述第二壳体上的第二胶体层；所述第一壳体与所述第二壳体配合组装时，所述第一胶体层与所述第二胶体层相互挤压变形，以对配合组装的所述第一壳体及第二壳体密封。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶层由胶水通过点胶或喷胶工艺在所述第一壳体或所述第二壳体上固化而成。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体之间留有配合间隙，所述防水胶层位于所述配合间隙内并密封所述间隙。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶层的厚度大于所述配合间隙。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶层包括UV胶。
8.一种电子设备的封装工艺，其特征在于，包括：
将胶水设于第一壳体与第二壳体的配合位置上并固化成密封结构；
将所述第一壳体与所述第二壳体配合组装，使所述密封结构位于所述第一壳体与所述第二壳体之间配合间隙内，以对配合组装的所述第一壳体及第二壳体密封。
9.根据权利要求8所述电子设备的封装工艺，其特征在于，所述将胶水设于第一壳体与第二壳体的配合位置上并固化成密封结构，包括：
通过点胶或喷胶工艺将胶水设于所述第一壳体与所述第二壳体中的任一个上，所述胶水在所述第一壳体与所述第二壳体中的任一个上固化成密封结构。
10.根据权利要求8所述电子设备的封装工艺，其特征在于，所述将胶水设于第一壳体与第二壳体的配合位置上并固化成密封结构，包括：
通过点胶或喷胶工艺将胶水设于所述第一壳体上形成第一胶体层，通过点胶或喷胶工艺将胶水设于所述第二壳体上形成第二胶体层，所述第一胶体层与所述第二胶体层构成所述密封结构。
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