[发明专利]圆导线式导电排结构及其制作方法

权利要求书

1.圆导线式导电排结构，其特征在于：包括至少一根圆导线(1)，中间绝缘层(2)、导电板(3)、上层绝缘层(4)和下层绝缘层(5)，所述上层绝缘层(4)、扁导线(1)、中间绝缘层(2)、导电板(3)和下层绝缘层(5)上下依次层压固定，所述上层绝缘层(4)和中间绝缘层(2)之间填充有胶水，使得圆导线(1)被固定在上层绝缘层(4)和中间绝缘层(2)之间，所述圆导线(1)的端部为扁平状结构，所述扁平状结构的上平面和下平面分别和上层绝缘层(4)和中间绝缘层(2)贴合。

2.如权利要求1所述的圆导线式导电排结构，其特征在于：所述圆导线(1)有多根，所述多根圆导线(1)位于同一层或不同层，所述每层圆导线(1)之间均设置有中间绝缘层(2)。

3.如权利要求1所述的圆导线式导电排结构，其特征在于：还包括上层屏蔽层(6)和下层屏蔽层(7)，所述上层屏蔽层(6)位于上层绝缘层(4)的下侧，所述下层屏蔽层(7)位于导电板(3)的上侧，所述上层屏蔽层(6)和扁导线(1)之间还设置有中间绝缘层(2)，所述下层屏蔽层(7)和导电板(3)之间还设置有中间绝缘层。

4.如权利要求1所述的圆导线式导电排结构，其特征在于：所述导电板为铝，导电板的厚度为1mm～3mm。

5.如权利要求1所述的圆导线式导电排结构，其特征在于：所述中间绝缘层(2)、上层绝缘层(4)和下层绝缘层(5)为PET或PI材料，所述中间绝缘层(2)、上层绝缘层(4)和下层绝缘层(5)的厚度为0.05mm～0.4mm。

6.如权利要求1所述的圆导线式导电排结构，其特征在于：所述上层屏蔽层(6)和下层屏蔽层(7)的材料为铝箔或铜箔，所述上层屏蔽层(6)或下层屏蔽层(7)的厚度为0.05～0.2mm。

7.圆导线式导电排结构的制作方法：其特征在于：

A、将下层绝缘层、导电板、屏蔽层、中间绝缘层、圆导线依次通过粘合胶层压固定，再在圆导线上淋上厚胶水，接着再在圆胶水上分别通过粘合胶层压固定有中间绝缘层、上层屏蔽层和上层绝缘层，使得圆导线被压合在两层中间绝缘层之间时，两层绝缘层之间除圆导线外的其他空间被胶水填充；

B、将步骤A中的圆导线式导电排结构折弯成所需的安装结构。