[发明专利]一种使用二次压合制作高频线路板的方法

说明书

本发明采用二次压合制作高频线路板，首先通过一次压合制作FR4板，测得其涨缩值，并根据此涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板混压时的对位精准度；此外，在测量FR4板的涨缩值前，先对FR4板进行钻孔并采用树脂塞孔，同时，调整高频基板的涨缩值前，对高频基板进行钻孔并采用树脂塞孔，防止在混压时，FR4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性，进一步保证了高频线路板的良率。

技术领域

本发明涉及高频线路板的制作领域，尤其是涉及一种采用二次压合制作高频线路板的方法。

背景技术

常规的高频线路板的制备是将高频基板与普通FR4基板进行压合，以降低成本；目前为了减少生产时间，将高频基板与普通FR4基板采用一次压合的方式来制备高频线路版，但由于高频基板和普通FR4基板的涨缩值不同，一次压合时两部分的涨缩值难以管控，导致产品有层偏，良率低。

发明内容

本发明提出了一种采用二次压合制作高频线路板的方法，有利于管控混压时的涨缩值，保证线路板压合时的介质层厚度的均匀性。本发明的主要内容如下：

一种使用二次压合制作高频线路板的方法，包括如下步骤：

步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；

步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；

步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；

步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；

步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；

步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合。

优选的，步骤S2和步骤4中采用树脂塞孔后还包括，清理塞孔后FR4板上残留的树脂，以保证FR4板面清洁。

优选的，采用砂带研磨除去FR4板面上残留的树脂。

优选的，步骤6中，在将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合前，对FR4板和高频基板先进行粗化处理。

优选的，所述粗化处理为黑化或棕化处理。

优选的，步骤S6中采用电压的方式进行压合。

优选的，进行电压压合时，在所述FR4板远离所述高频基板的表面上设置第一离型膜和第一金属箔，同时，在所述高频基板远离所述FR4板一侧的表面上设置有第二离型膜和第二金属箔；且所述第一金属箔设置在所述第一离型膜和FR4板之间，所述第二金属箔设置在所述第二离型膜和高频基板之间。

优选的，还包括步骤S7，在压合后的高频线路板上下表面设置防焊层。

优选的，所述防焊层为防焊油墨。

优选的，所述金属箔为铜箔。

本发明的有益效果在于：本发明采用二次压合制作高频线路板，首先通过一次压合制作FR4板，测得其涨缩值，并根据此涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板混压时的对位精准度；此外，在测量FR4板的涨缩值前，先对FR4板进行钻孔并采用树脂塞孔，同时，调整高频基板的涨缩值前，对高频基板进行钻孔并采用树脂塞孔，防止在混压时，FR4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性，进一步保证了高频线路板的良率。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明所保护的技术方案做具体说明。

本发明提出了一种采用二次压合制作高频线路板的方法，包括如下步骤：