[发明专利]一种使用二次压合制作高频线路板的方法

权利要求书

1.一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；

步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；

步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；

步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；

步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；

步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合；

步骤S6中采用电压的方式进行压合；进行电压压合时，在所述FR4板远离所述高频基板的表面上设置第一离型膜和第一金属箔，同时，在所述高频基板远离所述FR4板一侧的表面上设置有第二离型膜和第二金属箔；且所述第一金属箔设置在所述第一离型膜和FR4板之间，所述第二金属箔设置在所述第二离型膜和高频基板之间。

2.根据权利要求1所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，步骤S2和步骤4中采用树脂塞孔后还包括，清理塞孔后FR4板上残留的树脂，以保证FR4板面清洁。

3.根据权利要求2所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，采用砂带研磨除去FR4板面上残留的树脂。

4.根据权利要求1所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，步骤6中，在将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合前，对FR4板和高频基板先进行粗化处理。

5.根据权利要求4所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，所述粗化处理为黑化或棕化处理。

6.根据权利要求1所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，还包括步骤S7，在压合后的高频线路板上下表面设置防焊层。

7.根据权利要求6所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，所述防焊层为防焊油墨。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，所述金属箔为铜箔。