[发明专利]一种可遥控操作具有冲孔功能的电路板检测装置及方法在审
申请号: | 201711006164.5 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107765169A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 胡忠臣 | 申请(专利权)人: | 上海御渡半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201306 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 遥控 操作 具有 冲孔 功能 电路板 检测 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路板的检测领域,更具体地讲,涉及一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置及其使用方法。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,具有相当重要的作用,因此保证电路板的正常工作对整个控制系统来讲至关重要。对于电路板来言,需要检测的项目众多,当前的检测装置要么无法一一检测,要么结构过于复杂,不能多功能使用。因此,针对这一现状,迫切需要开发一种电路板检测装置,以满足实际使用的需要。
发明内容
因此,针对现有技术上存在的不足,提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题,安全性和可靠性大幅度提高,有效的起到保护设备的作用。
按照本发明提供的技术方案,包括基底,基底的后方设有突起法兰基座,突起法兰基座上设有伸缩立柱,伸缩立柱上设有支撑平板,基底中部上表面设有滑轨,滑轨上设有电路板载体,支撑平板的下表面连接有检测板,支撑平板中部设有第一通孔,检测板与第一通孔对应的位置处开设有第二通孔,冲孔装置贯穿第一通孔和第二通孔,电路板载体上设有第三通孔,检测板上设有检测装置,检测装置由焊点检测器、过孔检测器、安装孔检测器、导线检测器、元器件检测器、接插件检测器、填充检测器和/或电气边界检测器组成,基底内设有电源,伸缩立柱、滑轨、冲孔装置、检测装置内均设有接受遥控器红外信号的接收装置。
优选的,无线传输装置将检测装置检测到的数值实时传输至接收终端。
进一步的,冲孔装置由伺服驱动电机和可上下运动的旋转刀具组成。
优选的,电路板载体内设有吸附装置,电路板载体的上表面设有吸附口。
另外,遥控器上具有控制伸缩立柱、滑轨、冲孔装置、检测装置、吸附装置的操作界面和/或开关。
本发明的检测装置具有冲孔功能,实现了多功能使用的目的,同时通过设置吸附装置将电路板固定,防止冲孔过程的偏斜,还设置遥控装置,能够准确方便的使用,并且还能将检测到的数值实时监测,整个装置制作成本低,作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。
附图说明
图1为本发明电路板检测装置的结构示意图。
图2为本发明检测板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。如附图1 至附图2所示,包括基底1,基底1的后方设有突起法兰基座2,突起法兰基座2上设有伸缩立柱3,伸缩立柱3上设有支撑平板4,基底1中部上表面设有滑轨5,滑轨5上设有电路板载体6,支撑平板4的下表面连接有检测板7,支撑平板4中部设有第一通孔,检测板7与第一通孔对应的位置处开设有第二通孔,冲孔装置8贯穿第一通孔和第二通孔,电路板载体6上设有第三通孔,检测板7上设有检测装置9,检测装置9由焊点检测器、过孔检测器、安装孔检测器、导线检测器、元器件检测器、接插件检测器、填充检测器和/或电气边界检测器组成,基底1内设有电源,伸缩立柱3、滑轨5、冲孔装置8、检测装置9内均设有接受遥控器红外信号的接收装置。
无线传输装置将检测装置9检测到的数值实时传输至接收终端。冲孔装置8由伺服驱动电机10和可上下运动的旋转刀具11组成。电路板载体6内设有吸附装置,电路板载体6的上表面设有吸附口12。遥控器上具有控制伸缩立柱3、滑轨5、冲孔装置8、检测装置9、吸附装置的操作界面和/或开关。
其使用步骤如下:
A)检查切割机构,确保各个部件正常,
B)将要切割的电路板至于电路板载体上,
C)通过遥控器控制伸缩立柱、滑轨运动到合适的位置,
D)通过遥控器打开吸附装置,完成电路板的吸附工作,
E)通过遥控器打开冲孔装置,遥控冲孔装置完成电路板的冲孔工作,
F)冲孔完毕后,通过遥控器装置关闭冲孔装置,遥控冲孔装置复位,
G)通过遥控器开启检测装置,实时观察接收终端检测到的数值,与标准阈值相比较,
H)检测完毕后,通过遥控器装置关闭吸附装置和检测装置,拿出电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海御渡半导体科技有限公司,未经上海御渡半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711006164.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高速差分走线的测试点添加方法
- 下一篇:一种消除柔性PCB胀缩的测试装置