[发明专利]一种可遥控操作具有冲孔功能的电路板检测装置及方法

权利要求书

1.一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置，包括基底，所述的基底的后方设有突起法兰基座，所述的突起法兰基座上设有伸缩立柱，所述的伸缩立柱上设有支撑平板，所述的基底中部上表面设有滑轨，所述的滑轨上设有电路板载体，所述的支撑平板的下表面连接有检测板，所述的支撑平板中部设有第一通孔，所述的检测板与所述的第一通孔对应的位置处开设有第二通孔，冲孔装置贯穿所述的第一通孔和所述的第二通孔，所述的电路板载体上设有第三通孔，其特征在于，所述的检测板上设有检测装置，所述的检测装置由焊点检测器、过孔检测器、安装孔检测器、导线检测器、元器件检测器、接插件检测器、填充检测器和/或电气边界检测器组成，所述的基底内设有电源，所述的伸缩立柱、滑轨、冲孔装置、检测装置内均设有接受遥控器红外信号的接收装置。

2.根据权利要求1所述的一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置，其特征在于，所述的检测装置内设有无线传输装置，所述的无线传输装置将所述的检测装置检测到的数值实时传输至接收终端。

3.根据权利要求1所述的一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置，其特征在于，所述的冲孔装置由伺服驱动电机和可上下运动的旋转刀具组成。

4.根据权利要求1所述的一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置，其特征在于，所述的电路板载体内设有吸附装置，所述的电路板载体的上表面设有吸附口。

5.根据权利要求2所述的一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置，其特征在于，所述的电路板载体内设有吸附装置，所述的电路板载体的上表面设有吸附口。

6.根据权利要求5所述的一种可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置，其特征在于，所述的遥控器上具有控制所述的伸缩立柱、滑轨、冲孔装置、检测装置、吸附装置的操作界面和/或开关。

7.一种基于权利要求1-6任意一项所述的可遥控操作的具有冲孔功能的电路板检测装置的使用方法，其特征在于，其使用步骤如下：

A）检查切割机构，确保各个部件正常，

B）将要切割的电路板至于电路板载体上，

C）通过遥控器控制伸缩立柱、滑轨运动到合适的位置，

D）通过遥控器打开吸附装置，完成电路板的吸附工作，

E）通过遥控器打开冲孔装置，遥控冲孔装置完成电路板的冲孔工作，

F）冲孔完毕后，通过遥控器装置关闭冲孔装置，遥控冲孔装置复位，

G）通过遥控器开启检测装置，实时观察接收终端检测到的数值，与标准阈值相比较，

H）检测完毕后，通过遥控器装置关闭吸附装置和检测装置，拿出电路板。