[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB有效

专利信息
申请号: 201710996734.3 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN107820365B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 张学平;刘喜科;戴晖 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 加工 方法
【说明书】:

发明公开了一种PCB的加工方法及PCB,包括:在板面上钻出预钻孔;穿过所述预钻孔铣第一槽,所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心;穿过所述预钻孔铣与所述第一槽垂直的第二槽;所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切,且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。本发明通过预先钻出一个预钻孔,从而确定第一槽和第二槽的开槽位置和方向,从而保证制作出来的“T”型槽形状规则,以满足生产需求。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域,尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 在对PCB进行组装和装配时,常需要在PCB上开槽。

目前,当需要对PCB进行开槽时,往往直接在板面上钻出所需形状的槽,这种开槽方式容易导致槽形不规则现象,难以保证PCB的生产质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的加工方法及PCB,克服现有技术中在PCB上制作“T型槽”时出现的槽形不规则现象。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种PCB的加工方法,所述加工方法包括:

在板面上钻出预钻孔;

穿过所述预钻孔铣第一槽,所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心;

穿过所述预钻孔铣第二槽;所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切,且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。

可选的,所述预钻孔的半径小于或等于所述第一槽宽度的四分之一。

可选的,在所述“T”型槽中,所述第二槽垂直于所述第一槽;

所述第一槽的第一端穿过所述第二槽的第一侧边,同时所述第一槽的第一端位于所述第二槽内。

可选的,所述第二槽的开槽方法如下:

用刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直线,铣所述第二槽,使所述第二槽的槽边与所述第一槽的第一端相切。

可选的,在所述“T”型槽中,所述第二槽垂直于所述第一槽;

所述第二槽的第一端穿过所述第一槽的第一侧边,同时所述第二槽的第二端位于所述第二槽内。

可选的,所述第二槽的开槽方法如下:

用刀具在距离所述第一槽的第二侧边0.1~0.2mm处铣所述第二槽的第二端,使所述第二槽的第二端与所述第一槽的第二侧边相距0.1~0.2mm,以避免在铣所述第二槽的第二端使损坏所述第一槽的槽边。

可选的,使刀具在距离所述第一槽的第二侧边0.15mm处铣所述第二槽的第二端,使所述第二槽的第二端与所述第一槽的第二侧边相距0.15mm。

可选的,所述第一槽的的宽度小于或等于所述第二槽的宽度。

可选的,使用第一槽刀铣所述第一槽,并使用长于所述第一槽刀的第二槽刀铣所述第二槽。

一种PCB,所述PCB上述任一所述加工方法制成。

本发明的有益效果:

本发明中,通过预先钻出一个预钻孔,从而确定第一槽和第二槽的开槽位置和方向,从而保证制作出来的“T”型槽形状规则,以满足生产需求。

附图说明

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