[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB有效
| 申请号： | 201710996734.3 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107820365B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在板面上钻出预钻孔；
穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；
穿过所述预钻孔铣第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。
2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述预钻孔的半径小于或等于所述第一槽宽度的四分之一。
3.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；
所述第一槽的第一端穿过所述第二槽的第一侧边，同时所述第一槽的第一端位于所述第二槽内。
4.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二槽的开槽方法如下：
用刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直线，铣所述第二槽，使所述第二槽的槽边与所述第一槽的第一端相切。
5.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；
所述第二槽的第一端穿过所述第一槽的第一侧边，同时所述第二槽的第二端位于所述第一槽内。
6.根据权利要求5所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二槽的开槽方法如下：
用刀具在距离所述第一槽的第二侧边0.1～0.2mm处铣所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端与所述第一槽的第二侧边相距0.1～0.2mm，以避免在铣所述第二槽的第二端使损坏所述第一槽的槽边。
7.根据权利要求6所述的PCB的加工方法，其特征在于，使刀具在距离所述第一槽的第二侧边0.15mm处铣所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端与所述第一槽的第二侧边相距0.15mm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第一槽的的宽度小于或等于所述第二槽的宽度。
9.根据权利要求1至7任一项所述的PCB的加工方法，其特征在于，使用第一槽刀铣所述第一槽，并使用长于所述第一槽刀的第二槽刀铣所述第二槽。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述加工方法制成。
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