[发明专利]罗哌卡因介孔生物活性玻璃复合微球制备工艺在审

专利信息
申请号: 201710994853.5 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107714673A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 刘清仁;范健;纪立军 申请(专利权)人: 无锡市锡山人民医院
主分类号: A61K9/50 分类号: A61K9/50;A61K31/445;A61K47/10;A61K47/34;A61K47/02;A61P29/00
代理公司: 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)33262 代理人: 汤时达
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 罗哌卡 生物 活性 玻璃 复合 制备 工艺
【说明书】:

技术领域

本涉及到的是罗哌卡因介孔生物活性玻璃复合微球制备工艺。

背景技术

肢体术后疼痛对患者术后恢复质量和功能锻炼产生严重负面影响。手术后持续性疼痛,通过单次注射局麻药存在镇痛时间不足和剂量掌握的问题,镇痛泵给药需要置管,且可产生导管移位及感染等诸多相关问题。本课题拟采用三维有序大孔碳模板结合溶胶-凝胶过程和嵌段共聚物模板复制的方法,制备小尺寸单分散罗哌卡因(Ropi)/介孔生物活性玻璃微球(MBGMs)/乙二醇乳酸共聚物(PEG-PLA)复合微球,并优化处方和工艺。

生物活性玻璃(BG)自从1971年被美国的Hench教授发现之后,引起人们广泛的关注。与传统生物活性玻璃相比,介孔生物活性玻璃(MBG)显示出更好的骨重建能力和生物相容性。MBG具有介孔相(2~50 nm)、较大的比表面积和孔容,而丰富的表面硅羟基则可提供较多的活性位点,从而可以达到较高的药物负载量。研究者也通过实验研究扩展MBG在药物释放及生物医学领域的应用。MBG作为药物载体的优势在于:载体本身具有无毒性、无生理活性及更好的生物降解性、生物相容性;药物组装后能够保持药物结构的完整性;介孔分子筛表面丰富的硅羟基可作为和药物分子相互作用的活性位点,使药物分子易于均匀地负载到孔道中和孔道的表面发生作用,使得药物分子牢固的载入到孔道中。通过调节组装条件和介孔分子筛的各项参数,不仅可以调节药物组装量的大小,同时,可以有效的控制药物分子的释放速率,从而达到使药物缓释或者控释的目的。但是到目前为止以MBG为载体的罗哌卡因缓释给药系统还没有相关研究。2017年,纪立军团队报道了利用三维有序大孔碳模板可以精确控制合成高度单分散的磁性MBGMs。并将其与PEG-PLA嵌段共聚物复合制备磁性MBGMs/PEG-PLA复合微球,同时研究了三氧化二砷、阿那曲唑及布洛芬等药物在MBGMs/PEG-PLA 复合微球这种新材料中的负载和释放行为,确定该复合微球适合负载药物。研究发现,药物的释放行为可通过聚合物包覆层的亲疏水性和厚度控制。PEG-PLA的亲疏水性因二者分子量的不同而不同,因此可以通过使用具有不同分子量的PEG-PLA包覆层控制药物的释放行为。

但是PEG-PLA包覆层控制药物的释放行为收到PEG-PLA浓度、分子量、包覆层厚度等多种因素的影响,因此,实验室中需要找到一种可以快速调整PEG-PLA包覆层控制药物的释放速度的方法,以利于研究在不同药物释放速度下,罗哌卡因介孔生物活性玻璃复合微球的性质。

发明内容

有鉴于此,为了解决上述问题,本发明提供一种罗哌卡因介孔生物活性玻璃复合微球制备工艺。

罗哌卡因介孔生物活性玻璃复合微球制备工艺,包括以下步骤:

步骤1:SiO2胶体晶模板的制备;

步骤2:反胶体晶碳模板的制备;

步骤3:MBGs的制备;

步骤4:药物在MBGs中的负载;

步骤5:复合微球的制备;其特征在于,在步骤5中,首先将MBGs及载药-MBGs粉末分散均匀,平铺在平整光洁且表面强度足够的平面上,再将另一个平整光洁且硬度足够的表面压在MBGs及载药-MBGs粉末上进行加压,调整好加压压力,然后逐滴在MBGs及载药-MBGs粉末周围滴加PEG和PLA-PEG的氯仿溶液,润湿即可,常温下保持通风至氯仿挥发完毕。

进一步的,在步骤5中,第一次氯仿挥发完毕后,重复滴加PEG和PLA-PEG的氯仿溶液至包覆完成。

进一步的,加压平面选用钻石、陶瓷或者玻璃制作,但不能采用硬质合金制作。

进一步的,加压平面莫氏硬度大于6.0。

进一步的,在步骤1中,单分散SiO2微球的制备:利用Stöber的方法通过原硅酸乙酯(TEOS)的碱性水解过程制备单分散SiO2微球悬浮液。称取251.2 g无水乙醇,118.25 g去离子水和34 g NH3·H2O置于锥形瓶中,在磁力搅拌下混合均匀后,加入27.7 g TEOS,继续磁力搅拌3 h,得到SiO2颗粒的悬浮液;

SiO2胶体晶模板的制备:首先将上述制得的SiO2颗粒的悬浮液通过旋转蒸发以除去多余的溶剂,然后将其置于平底容器中,离心除去多余的溶剂,形成大块无序的SiO2胶体晶模板,然后在1000℃高温下烧结制得SiO2胶体晶模板。

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