[发明专利]半导体封装结构

说明书

本公开公开一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括：衬底，其具有前表面及背表面；中介层上覆芯片结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；背侧加强件，其从背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述中介层上覆芯片结构的突部；及多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。

技术领域

本发明实施例涉及半导体封装结构。

背景技术

在集成电路的封装(特定来说倒装芯片封装)中，归因于不同材料及不同封装组件之间的热膨胀系数(CTE)的失配而产生翘曲及应力。翘曲及应力是封装结构的可靠性的改进中的主要关注。

出于在阅读以下详细描述之后将变得明显的这些原因及其它原因，存在对克服上文论述的问题的经改进倒装芯片封装的需要。

发明内容

根据本发明的实施例，一种半导体封装结构，其包含：衬底，其具有前表面及背表面；中介层上覆芯片结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；背侧加强件，其从背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述中介层上覆芯片结构的突部；及多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。

根据本发明的实施例，一种半导体封装结构，其包含：衬底，其具有前表面及背表面；第一半导体结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；第二半导体结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；前侧加强件，其安装于所述衬底的所述前表面上方且大体上沿所述衬底的四个边缘安装；第一背侧加强件，其从背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述第一半导体结构的突部；第二背侧加强件，其从所述背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述第二半导体结构的突部；及多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。

根据本发明的实施例，一种半导体封装结构，其包含：衬底，其具有前表面及背表面；半导体结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；背侧加强件，其包括四边形环部分及平板部分，所述背侧加强件安装于所述衬底的所述背表面上方；及多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。

附图说明

在结合附图阅读时，可自以下详细描述最优选地理解本公开的方面。应注意，根据产业中的标准实践，各个装置未按比例绘制。实际上，为了清楚论述，可任意增大或减小各个装置的尺寸。

图1是根据本公开的一项实施例的半成品封装结构的剖面图，其展示安装到衬底的背侧的背侧加强件；

图2说明图1的封装结构的顶表面透视图和背表面透视图；

图3是根据本公开的一项实施例的半成品封装结构的剖面图，其展示安装到衬底的背侧的两个背侧加强件；

图4说明图3的封装结构的顶表面透视图和背表面透视图；

图5是根据本公开的另一实施例的半成品封装结构的剖面图，其展示安装到衬底的背侧的背侧加强件；及

图6说明图5的封装结构的顶表面透视图及背表面透视图。

具体实施方式

下列公开内容提供用于实施本公开的不同装置的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的特定实例以简化本公开。当然，这些仅为实例且不旨在限制。举例来说，在下列描述中的第一装置形成于第二装置上方或上可包括其中所述第一装置及所述第二装置经形成为直接接触的实施例，且还可包括其中额外装置可形成在所述第一装置与所述第二装置之间，使得所述第一装置及所述第二装置可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各个实例中重复参考数字及/或字母。此重复是用于简单及清楚的目的且本身并不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。