[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包含：

衬底，其具有前表面和背表面；

中介层上覆芯片结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；

背侧加强件，其从背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述中介层上覆芯片结构的突部，其中所述背侧加强件为从所述背表面透视图看具有四个外边缘及四个内边缘的四边形环；及

多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括大体上在所述衬底的所述前表面上方且沿所述衬底的四个边缘安装的前侧加强件。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述背侧加强件包括不锈钢。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述背侧加强件从背表面透视图看与所述中介层上覆芯片结构的至少四个边缘的突部重叠。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中所述背侧加强件包含外四边形环部分及内四边形环部分，所述外四边形环部分不与所述中介层上覆芯片结构的所述突部重叠，所述内四边形环部分与所述中介层上覆芯片结构的所述突部重叠，且从所述背表面透视图看，所述外四边形环部分的宽度与所述内四边形环部分的宽度大体上相同。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述导电凸块的一部分安置在所述背侧加强件的所述四个内边缘内。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述背侧加强件包括铜。

8.一种半导体封装结构，其包括：

衬底，其具有前表面和背表面；

第一半导体结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；

第二半导体结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；

前侧加强件，其安装于所述衬底的所述前表面上方且大体上沿所述衬底的四个边缘安装；

第一背侧加强件，其从背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述第一半导体结构的突部；

第二背侧加强件，其从背表面透视图看，安装于所述衬底的所述背表面上方且围绕所述第二半导体结构的突部；及

多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述第一背侧加强件为从所述背表面透视图看具有四个外边缘及四个内边缘的四边形环，且所述第二背侧加强件为从所述背表面透视图看具有四个外边缘及四个内边缘的四边形环。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中所述第一背侧加强件从所述背表面透视图看与所述第一半导体结构的至少四个边缘的突部重叠，且所述第二背侧加强件从所述背表面透视图看与所述第二半导体结构的至少四个边缘的突部重叠。

11.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中所述导电凸块的一部分安置在所述第一背侧加强件的所述四个内边缘及所述第二背侧加强件的所述四个内边缘内。

12.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述背侧加强件包括黄铜。

13.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述背侧加强件的高度小于所述导电凸块的高度。

14.一种半导体封装结构，其包括：

衬底，其具有前表面和背表面；

半导体结构，其安装于所述衬底的所述前表面上；

背侧加强件，其包含四边形环部分及平板部分，所述背侧加强件安装于所述衬底的所述背表面上方；及

多个导电凸块，其安装于所述衬底的所述背表面上。