[发明专利]一种双引线框架加强连接强度的方法

说明书

本发明公开一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个引线框架的叠合面开设凹槽，两个引线框架上的凹槽的位置和数量对应，叠合两个引线框架，对应位置的两个凹槽形成空腔，在引线框架上的产品部分和空腔内均注塑树脂材料。通过在引线框架对产品部分注塑树脂材料时在空腔内注塑树脂材料，空腔内的树脂与两个叠合的引线框架之间紧密结合，利用树脂的强大粘合能力固定两个叠合的引线框架，避免变形分离，且由于不需新增加工艺流程，可以有效降低成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种双引线框架加强连接强度的方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

目前，为了提高生产效率，常使用两片引线框架组合的方式生产半导体封装结构。在引线框架注塑后分离成单颗产品前，大约会出现三次整料，分别为注塑后的人工整料、电镀时的人工整料以及分离成单颗产品前的整料，多次整料会使叠合的两片引线框架发生变形分离，尤其是四角位置，叠合的两片引线框架在变形后会导致引线框架上的内脚剥离出树脂体，发生内脚掉落的现象，造成产品不良。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种双引线框架加强连接强度的方法，其能加强双引线框架注塑后的强度，防止双引线框架发生变形，产品良率高。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个所述引线框架的叠合面开设凹槽，两个所述引线框架上的所述凹槽的位置和数量对应，叠合两个所述引线框架，对应位置的两个所述凹槽形成空腔，在所述引线框架上的产品上和所述空腔内均注塑树脂材料。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在对所述引线框架注塑树脂材料之前：提供注塑模具，在所述注塑模具内开设连接所述空腔和所述产品的引流槽。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述凹槽开设在邻近于所述产品的位置。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架上开设所述凹槽时，在所述凹槽的朝向所述产品的一侧的侧壁上成型引流道，所述引流道由所述凹槽的侧壁朝向所述产品凹设，其位置与所述引流槽的位置对应。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架的四角位置开设所述凹槽，四个所述凹槽对应位于所述引线框架四角位置的所述产品；

或，在所述引线框架的长度方向的两侧边开设多个所述凹槽。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架注塑树脂材料后，除去所述产品与所述空腔之间形成的树脂材料的连接部分。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架上采用蚀刻的方式成型所述凹槽。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述引线框架在安装所述产品之前蚀刻成型所述凹槽。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述树脂材料为环氧树脂封装材料。

作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述凹槽的深度不大于所述引线框架的厚度的二分之一。

本发明的有益效果为：通过在引线框架对产品注塑树脂材料时在空腔内注塑树脂材料，空腔内的树脂与两个叠合的引线框架之间紧密结合，利用树脂的强大粘合能力固定两个叠合的引线框架，避免变形分离，且由于不需新增加工艺流程，可以有效降低成本。

附图说明