[发明专利]一种双引线框架加强连接强度的方法有效
| 申请号： | 201710991493.3 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107749409B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 加强 连接 强度 方法 | ||
1.一种双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个所述引线框架的叠合面开设凹槽，两个所述引线框架上的所述凹槽的位置和数量对应，叠合两个所述引线框架，对应位置的两个所述凹槽形成空腔，在所述引线框架上的产品上和所述空腔内均注塑树脂材料；
在对所述引线框架注塑树脂材料之前：提供注塑模具，在所述注塑模具内开设连接所述空腔和所述产品的引流槽；
所述凹槽开设在邻近于所述产品的位置。
2.根据权利要求1所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，在所述引线框架上开设所述凹槽时，在所述凹槽的朝向所述产品的一侧的侧壁上成型引流道，所述引流道由所述凹槽的侧壁朝向所述产品凹设，其位置与所述引流槽的位置对应。
3.根据权利要求1所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，在所述引线框架的四角位置开设所述凹槽，四个所述凹槽对应位于所述引线框架四角位置的所述产品；
或，在所述引线框架的长度方向的两侧边开设多个所述凹槽。
4.根据权利要求1至3任一项所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，在所述引线框架注塑树脂材料后，除去所述产品与所述空腔之间形成的树脂材料的连接部分。
5.根据权利要求1至3任一项所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，在所述引线框架上采用蚀刻的方式成型所述凹槽。
6.根据权利要求1至3任一项所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，所述引线框架在安装所述产品之前蚀刻成型所述凹槽。
7.根据权利要求1至3任一项所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，所述树脂材料为环氧树脂封装材料。
8.根据权利要求1所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，所述凹槽的深度不大于所述引线框架的厚度的二分之一。
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