[发明专利]一种设有记忆合金的压力传感器

说明书

本发明提供一种设有记忆合金的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。本发明在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种设有记忆合金的压力传感器。

背景技术

随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。

现有技术中提供的MEMS压力传感器以提高测量精度，一般都包括MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片。然而，现有的MEMS压力传感器的散热性能不佳，无法实现实时内外部透气，影响传感器的性能。

因此，有必要提供一种新的压力传感器来解决上述问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种设有记忆合金的压力传感器，解决压力传感器的散热问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种设有记忆合金的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。

进一步的，所述单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体固定连接，其余边可活动。

进一步的，所述盖体的顶壁两端分别设有一个通孔。

进一步的，所述盖体的相对两个侧壁上分别设有一个通孔。

进一步的，所述通孔与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。

有益效果：本发明在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中标号：1、盖体；2、基板；3、收容空间；4、集成电路芯片；5、压力传感器芯片；6、金线；7、通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构及工作过程做进一步说明。

如图1所示，本发明提供一种设有记忆合金的压力传感器，包括盖体1和基板2，所述盖体1和基板2围成收容空间3；所述收容空间3内，基板2上并列间隔设置集成电路芯片4和压力传感器芯片5；所述基板2、集成电路芯片4和压力传感器芯片5通过金线6实现三者之间的电连接；所述盖体1的顶壁和侧壁分别开有若干通孔7，所述通孔7上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体1。

本实施例采用的单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体固定连接，其余边可活动。盖体的顶壁两端分别设有一个通孔，盖体的相对两个侧壁上分别设有一个通孔。通孔与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。