[发明专利]指纹识别模组的制造方法、指纹识别模组和电子装置

说明书

本发明公开了一种指纹识别模组的制造方法。指纹识别模组的制造方法包括：提供模具，模具包括上模和下模，下模中放置有盖板；在盖板和上模之间放置封装材料；将带有指纹识别芯片的基板置于封装材料与上模之间；和将基板、封装材料与盖板通过上模与下模进行模压成型以使封装材料形成封装指纹识别芯片的封装层，得到指纹识别模组。此外，本发明还公开了一种指纹识别模组和电子装置，电子装置包括指纹识别模组。本发明实施方式的指纹识别模组的制造方法，将盖板和基板放置在模具中，利用模压成型技术将封装材料对指纹识别芯片进行封装形成封装层，得到指纹识别模组，工序简单且良率高，同时还降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及生物识别技术领域，尤其是涉及一种指纹识别模组的制造方法、指纹识别模组和电子装置。

背景技术

在相关技术中，带有盖板的指纹识别模组需要通过胶水将指纹识别芯片与盖板进行贴合，但是，这个过程需要用到许多设备，工序复杂且容易导致良率低。

发明内容

本发明的实施方式提供一种指纹识别模组的制造方法、指纹识别模组和电子装置。

本发明实施方式的指纹识别模组的制造方法，包括以下步骤：

提供模具，所述模具包括上模和下模，所述下模中放置有盖板；

在所述盖板和所述上模之间放置封装材料；

将带有指纹识别芯片的基板置于所述封装材料与所述上模之间；和

将所述基板、所述封装材料与所述盖板通过所述上模与所述下模进行模压成型以使所述封装材料形成封装所述指纹识别芯片的封装层，得到所述指纹识别模组。

本发明实施方式的指纹识别模组的制造方法，将盖板和基板放置在模具中，利用模压成型技术将封装材料对指纹识别芯片进行封装形成封装层，得到指纹识别模组，工序简单且良率高，同时还降低了生产成本。

在某些实施方式中，在将带有指纹识别芯片的基板置于所述封装材料与所述上模之间前，所述制造方法还包括：融化所述封装材料。

如此，可以利用模压成型技术将封装材料对指纹识别芯片进行封装以形成封装层。

在某些实施方式中，所述指纹识别芯片的数量是多个，所述制造方法包括：将所述指纹识别模组进行切割，得到单个指纹识别模组，所述单个指纹识别模组包括单个所述指纹识别芯片。

如此，对指纹识别模组进行切割得到多个单个指纹识别模组，可提高具有单个指纹识别芯片的指纹识别模组的生产效率。

在某些实施方式中，所述制造方法包括：对所述单个指纹识别模组进行SMT工序。

如此，SMT工序可将单个指纹识别模组与其它元器件贴片在柔性电路板上，有利于单个指纹识别模组体积小型化。

在某些实施方式中，所述对所述单个指纹识别模组进行SMT工序包括将所述单个指纹识别模组所包括的所述基板与柔性电路板电性连接。

如此，将基板与柔性电路板电性连接，以使指纹识别模组通过柔性电路板与电子装置连接。

在某些实施方式中，所述盖板为玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板和PET盖板的其中一种。

如此，盖板的材料选择多样化，可降低成本及实现客制化要求。

在某些实施方式中，所述封装材料包括环氧模塑料。

如此，利用环氧模塑料封装指纹识别芯片，封装效果好，成本低。

本发明实施方式的指纹识别模组，包括：

盖板；

带有指纹识别芯片的基板；和