[发明专利]指纹识别模组的制造方法、指纹识别模组和电子装置

权利要求书

1.一种指纹识别模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供模具，所述模具包括上模和下模，所述下模中放置有盖板；

在所述盖板和所述上模之间放置封装材料；

将带有指纹识别芯片的基板置于所述封装材料与所述上模之间；和

将所述基板、所述封装材料与所述盖板通过所述上模与所述下模进行模压成型以使所述封装材料形成封装所述指纹识别芯片的封装层，得到所述指纹识别模组。

2.如权利要求1所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，在将带有指纹识别芯片的基板置于所述封装材料与所述上模之间前，所述制造方法还包括：融化所述封装材料。

3.如权利要求1所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述指纹识别芯片的数量是多个，所述制造方法包括：将所述指纹识别模组进行切割，得到单个指纹识别模组，所述单个指纹识别模组包括单个所述指纹识别芯片。

4.如权利要求3所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：对所述单个指纹识别模组进行SMT工序。

5.如权利要求4所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述对所述单个指纹识别模组进行SMT工序包括将所述单个指纹识别模组所包括的所述基板与柔性电路板电性连接。

6.如权利要求1所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述盖板为玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板和PET盖板的其中一种。

7.如权利要求1所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述封装材料包括环氧模塑料。

8.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：

盖板；

带有指纹识别芯片的基板；和

形成于所述盖板和所述基板之间的封装层，所述封装层封装所述指纹识别芯片，所述封装层通过将封装材料进行模压成型在所述基板上而形成。

9.如权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括柔性电路板，所述柔性电路板连接所述基板，所述柔性电路板与所述封装层位于所述基板相背的两侧。

10.一种电子装置，其特征在于，包括壳体和权利要求8-9任意一项所述的指纹识别模组，所述指纹识别模组安装在所述壳体。