[发明专利]一种贴片式压敏电阻制作工艺及贴片式压敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及电阻的相关技术领域，具体为一种贴片式压敏电阻制作工艺及贴片式压敏电阻。

背景技术

目前公知的压敏电阻构造是以氧化锌为主要原料经添加多种微量金属氧化物混合烧结而成，在以CP线为引脚，用硅树脂绝缘封装而成的插件式压敏电阻。因原设计的产品是插件式，是以镀锡铜包钢线为电子引线脚焊锡在电阻芯片上的，从而导致电阻芯片和镀锡铜包钢线的结合焊锡位置凸起，无法平稳的放在电路板平面上，从而不能使用SMT自动贴片机贴片生产，无法实现自动化。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种制造简单、制造效率高、降低人工成本的贴片式压敏电阻制作工艺，以及设计巧妙，方便实用的贴片式压敏电阻。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种贴片式压敏电阻制作工艺，包括如下步骤：

第一步、电阻引脚整形，将直线形状的电阻引脚通过打线机整形呈U字形状，再将呈U字形状的电阻引脚的两侧边整形呈Z字形状；

第二步、组合电阻引脚与电阻芯片，将电阻芯片卡入到上述完成整形的电阻引脚的开口端内形成组合体，使电阻引脚的两侧向外水平延伸部分贴合在电阻芯片的上下两面；

第三步、焊接电阻引脚与电阻芯片，将上述组合体通过焊锡机将电阻引脚焊接在电阻芯片的上下两面形成接合体；

第四步、绝缘封装，将上述接合体放入到包封机内，加热接合体，再向包封机内放入环氧树脂粉，使环氧树脂粉均匀的粘贴在接合体表面；

第五步、固化绝缘层，将上述粘贴有环氧树脂粉的接合体放入到烤箱中进行烘烤固化，烘烤温度范围为150-180℃，烘烤时间范围为70-100min；

第六步、塑胶外壳成型，将上述完成固化绝缘层的电阻放置到注塑机的相应模具内，将PPT塑胶材料和纤维作为原料进行注塑，注塑温度范围为230-260℃，注塑完成冷却后将电阻取出，使电阻芯片部分表面形成上下面平整的塑胶外壳；

第七步、电性测试和打标，将上述完成注塑后带有塑胶外壳的电阻通过各种测试设备进行电性测试，并通过激光打标机进行产品型号打标，打标完成后进行外观检查；

第八步、切脚，将上述完成测试和打标的电阻经过外观检查合格后，再通过切脚机将焊接引脚相连的一端进行切除，使焊接引脚向外延伸部分预留长度范围为1-10mm。

本发明贴片式压敏电阻制作工艺，根据电阻产品的厚度和预制塑胶外壳的厚度要求将电阻引脚整形呈Z字脚型，再以电阻引脚的底面为水平面通过注塑模具对电阻产品进行注塑，使电阻产品外部形成底面平整的塑胶外壳，达到塑胶外壳底面与电阻引脚的底面在同一水平面上，使贴片式压敏电阻可以平稳的放置在电路板上，方便使用SMT自动贴片对电阻与电路板进行焊接加工，方便实现自动化生产加工。

进一步地，所述第一步电阻引脚整形呈Z字形后，电阻引脚开口端向外水平延伸的预留长度范围为2-10mm，相连接的一端向外水平延伸的两根电阻引脚的底面在同一水平面上。所述电阻引脚开口端向外水平延伸的预留长度可以方便电阻引脚与电阻芯片的组合焊接，若预留长度太短使电阻引脚与电阻芯片的连接部分较少，不利于电阻引脚与电阻芯片之间的连接稳定性，而且不方便电阻引脚与电阻芯片之间的焊接；若开口端部分预留长度太长，容易超出电阻芯片范围，也不利于电阻引脚与电阻芯片的焊接连接；所述相连接的一端向外水平延伸的两根电阻引脚的底面在同一水平面上，可以方便电阻放置在电路板上，方便电阻与电路板之间的焊接连接。

进一步地，所述第二步中电阻引脚与电阻芯片的贴合长度范围为1-10mm。

进一步地，所述第三步焊接电阻引脚与电阻芯片时，先将组合体放置在100-150℃的环境中预热，预热时间为1-2min，然后在进行上锡焊接，焊接温度范围为200-250℃。预热产品可以防止电阻芯片在焊接过程中突然受热膨胀而造成损坏，可以有效的起到保护电阻芯片的作用。

进一步地，所述第四步绝缘封装中，包封机加热接合体的温度范围为140-180℃。