[发明专利]一种贴片式压敏电阻制作工艺及贴片式压敏电阻

权利要求书

1.一种贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

第一步、电阻引脚整形，将直线形状的电阻引脚通过打线机整形呈U字形状，再将呈U字形状的电阻引脚的两侧边整形呈Z字形状；

第二步、组合电阻引脚与电阻芯片，将电阻芯片卡入到上述完成整形的电阻引脚的开口端内形成组合体，使电阻引脚的两侧向外水平延伸部分贴合在电阻芯片的上下两面；

第三步、焊接电阻引脚与电阻芯片，将上述组合体通过焊锡机将电阻引脚焊接在电阻芯片的上下两面形成接合体；

第四步、绝缘封装，将上述接合体放入到包封机内，加热接合体，再向包封机内放入环氧树脂粉，使环氧树脂粉均匀的粘贴在接合体表面；

第五步、固化绝缘层，将上述粘贴有环氧树脂粉的接合体放入到烤箱中进行烘烤固化，烘烤温度范围为150-180℃，烘烤时间范围为70-100min；

第六步、塑胶外壳成型，将上述完成固化绝缘层的电阻放置到注塑机的相应模具内，将PPT塑胶材料和纤维作为原料进行注塑，注塑温度范围为230-260℃，注塑完成冷却后将电阻取出，使电阻芯片部分表面形成上下面平整的塑胶外壳；

第七步、电性测试和打标，将上述完成注塑后带有塑胶外壳的电阻通过各种测试设备进行电性测试，并通过激光打标机进行产品型号打标，打标完成后进行外观检查；

第八步、切脚，将上述完成测试和打标的电阻经过外观检查合格后，再通过切脚机将焊接引脚相连的一端进行切除，使焊接引脚向外延伸部分预留长度范围为1-10mm。

2.根据权利要求1所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述第一步电阻引脚整形呈Z字形后，电阻引脚开口端向外水平延伸的预留长度范围为2-10mm，相连接的一端向外水平延伸的两根电阻引脚的底面在同一水平面上。

3.根据权利要求2所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述第二步中电阻引脚与电阻芯片的贴合长度范围为1-10mm。

4.根据权利要求3所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述第三步焊接电阻引脚与电阻芯片时，先将组合体放置在100-150℃的环境中预热，预热时间为1-2min，然后在进行上锡焊接，焊接温度范围为200-250℃。

5.根据权利要求4所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述第四步绝缘封装中，包封机加热接合体的温度范围为140-180℃。

6.一种贴片式压敏电阻，包括电阻芯片、第一电阻引脚和第二电阻引脚，所述第一电阻引脚的一端焊接在电阻芯片上表面，第二电阻引脚的一端焊接在电阻芯片的下表面，其特征在于：所述电阻芯片外部设有底面平整的塑胶外壳，所述第一电阻引脚和第二电阻引脚均呈Z字形，第一电阻引脚的上折弯角度和下折弯角度的范围为80-120度，第二电阻引脚的上折弯角度和下折弯角度的范围为80-120度，所述第一电阻引脚、第二电阻引脚和塑胶外壳底面在同一水平面上。

7.根据权利要求6所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述塑胶外壳采用PPT塑胶材料加纤维材料注塑而成。

8.根据权利要求7所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述电阻芯片表面设有绝缘层，所述绝缘层位于电阻芯片和塑胶外壳之间，所述绝缘层采用环氧树脂材料制成。

9.根据权利要求8所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述电阻芯片的上表面和下表面各覆有一层银面层，电子芯片上表面的银面层位于第一电阻引线与电阻芯片之间，电子芯片下表面的银面层位于第二电阻引线与电阻芯片之间。

10.根据权利要求9所述的贴片式压敏电阻制作工艺，其特征在于：所述第一电阻引线和第二电阻引线均采用镀锡铜包钢线。