[发明专利]划痕检测方法

说明书

提供划痕检测方法，对分割线和划痕进行区别而适当地对划痕进行检测。本发明的划痕检测方法具有如下的工序：加工槽形成工序，在晶片(W)的正面形成分割槽(V)；磨削工序，从背面对晶片进行磨削而使加工槽露出；拍摄工序，对磨削后的晶片的被磨削面进行拍摄；编辑工序，对晶片的拍摄图像进行坐标转换而编辑成带状图像；去除工序，将相当于分割线的线从带状图像中去除；以及判断工序，根据去除后的带状图像，对有无划痕进行判断。

技术领域

本发明涉及对形成于磨削后的晶片的正面上的划痕进行检测的划痕检测方法。

背景技术

当利用磨削装置对晶片进行横向进给磨削时，在晶片的被磨削面上形成作为磨削痕的锯痕。锯痕从晶片的中心朝向外周呈放射状形成。锯痕中，特别是有时在加工中从磨削磨具脱落的磨粒与晶片的被磨削面接触而产生作为擦伤的所谓的划痕。该划痕对形成于晶片的器件造成影响，因此在磨削结束时需要确认有无划痕。

因此，提出了在磨削加工后对晶片的划痕进行检测的磨削装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，对加工后的晶片的被磨削面照射光束，根据其反射光的光量来判断有无划痕。

专利文献1：日本特开2009-95903号公报

然而，在磨削加工之前沿着分割预定线对晶片进行半切割的DBG(Dicing BeforeGrinding，先切割再研磨)工艺中，通过实施磨削加工而将晶片分割成各个芯片。因此，在磨削后的晶片的被磨削面上除了上述的划痕之外，分割线也会露出。

在该情况下，当利用专利文献1的磨削装置实施划痕检测时，除了划痕之外，分割线也被检测到。因此，设想无法对划痕和分割线进行区别而无法适当地对划痕进行检测。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供一种划痕检测方法，能够对分割线和划痕进行区别而适当地对划痕进行检测。

本发明的一个方式的划痕检测方法，在对由分割预定线划分而在正面上形成有器件的晶片从正面侧沿着分割预定线形成未完全切断的深度的分割槽然后利用磨削磨具对背面进行磨削而使分割槽在背面侧露出从而对晶片进行分割的晶片的分割中，利用拍摄单元对利用磨削磨具进行了磨削的晶片的背面的被磨削面进行拍摄而对有无划痕进行检测，其中，拍摄单元具有：线传感器，其在晶片的半径方向上延伸，对被磨削面进行拍摄；以及发光体，其与线传感器平行地延伸，照亮被磨削面，划痕检测方法具有如下的工序：拍摄工序，针对拍摄单元在晶片的半径内与径向平行地定位延伸方向，使对晶片进行保持的保持工作台以晶片的中心为轴进行旋转，从而拍摄单元将被磨削面拍摄成环状而获取拍摄图像，拍摄图像是因发光体的光在分割槽和划痕处发生了散射的散射光而得到的；去除工序，从通过拍摄工序拍摄的拍摄图像中将相当于分割槽的格子状的直线去除；以及判断工序，当在去除工序后的图像中存在规定的宽度以上的圆弧或直线状的线时，判断为产生了划痕。

根据该结构，一边使线传感器对晶片的半径部分进行拍摄一边使保持工作台旋转，从而能够获取晶片的被磨削面的拍摄图像。拍摄中，利用发光体照亮晶片的半径部分，因此能够根据拍摄图像的明暗识别划痕和相当于分割槽的格子状的直线(分割线)。特别是，通过将拍摄图像编辑成带状图像，能够以具有规则性的直线表示划痕。另一方面，在带状图像上，分割线以与划痕不同的线(例如曲线)表示。因此，能够对划痕和分割线进行区别。并且，根据去除了分割线的带状图像，对有无划痕进行判定，从而能够适当地对划痕进行检测。

另外，在本发明的一个方式的上述划痕检测方法中，发光体的明亮度被调节为拍摄单元拍摄不到因磨削磨具而形成于晶片上的磨削痕的明亮度。

根据本发明，能够对分割线和划痕进行区别而适当地对划痕进行检测。

附图说明

图1是示出本实施方式的加工槽形成工序的一例的示意图。

图2的(A)和(B)是示出本实施方式的磨削工序的一例的示意图。