[发明专利]划痕检测方法

权利要求书

1.一种划痕检测方法，在对由分割预定线划分而在正面上形成有器件的晶片从正面侧沿着该分割预定线形成未完全切断的深度的分割槽然后利用磨削磨具对背面进行磨削而使该分割槽在背面侧露出从而对晶片进行分割的晶片的分割中，利用拍摄单元对利用该磨削磨具进行了磨削的晶片的背面的被磨削面进行拍摄而对有无划痕进行检测，其中，

该拍摄单元具有：

线传感器，其在晶片的半径方向上延伸，对被磨削面进行拍摄；以及

发光体，其与该线传感器平行地延伸，照亮该被磨削面，

该划痕检测方法具有如下的工序：

拍摄工序，针对该拍摄单元在晶片的半径内与径向平行地定位延伸方向，使对晶片进行保持的保持工作台以该晶片的中心为轴进行旋转，从而该拍摄单元将该被磨削面拍摄成环状而获取拍摄图像，该拍摄图像是因该发光体的光在该分割槽和该划痕处发生了散射的散射光而得到的；

去除工序，从通过该拍摄工序拍摄的该拍摄图像中将对应于该分割槽的格子状的直线去除；以及

判断工序，当在该去除工序后的图像中存在规定的宽度以上的圆弧或直线状的线时，判断为产生了划痕。

2.根据权利要求1所述的划痕检测方法，其中，

该发光体的明亮度被调节为该拍摄单元拍摄不到因该磨削磨具而形成于晶片上的磨削痕的明亮度。