[发明专利]一种封装胶、封装结构及涂胶装置

说明书

本发明实施例提供一种封装胶、封装结构及涂胶装置，涉及显示技术领域，解决了现有技术中将干燥剂放置在围堰胶上导致的盖板和基板边缘容易剥离的问题、放置在围堰胶围成的区域内导致的扩大非显示区域范围的问题以及将干燥剂分散在填充胶内影响OLED器件性能的问题。该封装胶包括第一胶体层和包裹所述第一胶体层的第二胶体层；所述第一胶体层包括胶体和分散在所述胶体中的干燥剂。用于进行封装。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装胶、封装结构及涂胶装置。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其是在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被认为具有广泛的应用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下会出现腐蚀损坏的现象，因此选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。

目前，常用的OLED封装方法包括片胶封装、玻璃胶封装(即Frit封装)、围堰胶和填充胶封装(即Dam和Fill封装)等。其中，Dam和Fill封装方法具体是如图1(a)所示，在盖板10边缘涂覆一圈围堰胶(Dam胶)30，然后在围堰胶30围成的区域内涂布填充胶(Fill胶)40，在压合后使填充胶40充分的涂布在OLED区域上，达到封装的目的。

为了增强封装效果，通常在Dam和Fill结构中加入干燥剂，吸附进入胶材的水分，以达到延长器件使用寿命的目的，但是，目前干燥剂放置的位置却造成了一些副作用。如图1(a)所示，若将干燥剂50设置在围堰胶30上，由于干燥剂50与围堰胶30分次制作，这样干燥剂50占用了围堰胶30与盖板10的粘合空间，减弱了粘合性，因而盖板10和基板20容易在边缘产生剥离；如图1(b)所示，若将干燥剂50设置在围堰胶30围成的区域内，由于干燥剂50的透明度较差，因而会扩大非显示区域的范围，不利于实现窄边框；如图1(c)所示，若将干燥剂50分散在填充胶40内，则容易在OLED器件表面成为杂质颗粒，且干燥剂50在吸收水氧后会放热，此外干燥剂50本身材质多为碱金属及其氧化物，也会对OLED的顶部电极进行腐蚀。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装胶、封装结构及涂胶装置，解决了现有技术中将干燥剂放置在围堰胶上导致的盖板和基板边缘容易剥离的问题、放置在围堰胶围成的区域内导致的扩大非显示区域范围的问题以及将干燥剂分散在填充胶内影响OLED器件性能的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种封装胶，所述封装胶包括第一胶体层和包裹所述第一胶体层的第二胶体层；所述第一胶体层包括胶体和分散在所述胶体中的干燥剂。

优选的，所述干燥剂的材料包括金属或金属氧化物中的至少一种。

优选的，所述第一胶体层中胶体的粘稠度为5000～100000mPa·s；所述第二胶体层的胶体粘稠度为100000～400000mPa·s。

第二方面，提供一种封装结构，包括：设置在盖板边缘的一圈封装胶和填充在所述封装胶所围成区域内的填充胶；其中，所述封装胶为上述的封装胶。

优选的，所述封装胶的粘稠度大于所述填充胶的粘稠度。

第三方面，提供一种涂胶装置，包括：胶管和与所述胶管相连的胶头；所述胶管包括第一胶管和第二胶管；所述胶头包括第一通道和第二通道，所述第一通道设置于所述第二通道内，所述第一胶管与所述第一通道相连通，所述第二胶管与所述第一通道和所述第二通道之间形成的环形空隙相连通。

优选的，所述涂胶装置还包括设置在所述第一胶管内的第一挤压装置和设置在所述第二胶管内的第二挤压装置；所述第一挤压装置用于挤压所述第一胶管内放置的胶体，所述第二挤压装置用于挤压所述第二胶管内放置的胶体。