[发明专利]一种封装胶、封装结构及涂胶装置

权利要求书

1.一种封装胶，其特征在于，所述封装胶包括第一胶体层和包裹所述第一胶体层的第二胶体层；

所述第一胶体层包括胶体和分散在所述胶体中的干燥剂；

所述第一胶体层中胶体的粘稠度为5000~100000mPa·s；所述第二胶体层的胶体粘稠度为100000~400000 mPa·s；

所述第一胶体层的胶体的成分包括环氧树脂、乙烯醇共聚物或丙烯醇共聚物；

所述第二胶体层的胶体成分包括丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯单体的均聚物或共聚物，或环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂；

所述干燥剂的材料包括金属或金属氧化物中的至少一种。

2.一种封装结构，其特征在于，包括：设置在盖板边缘的一圈封装胶和填充在所述封装胶所围成区域内的填充胶；

其中，所述封装胶为权利要求1所述的封装胶。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶的粘稠度大于所述填充胶的粘稠度。

4.一种涂胶装置，用于涂布权利要求1所述的封装胶，其特征在于，包括：胶管和与所述胶管相连的胶头；

所述胶管包括第一胶管和第二胶管；

所述胶头包括第一通道和第二通道，所述第一通道设置于所述第二 通道内，所述第一胶管与所述第一通道相连通，所述第二胶管与所述第一通道和所述第二通道之间形成的环形空隙相连通。

5.根据权利要求4所述的涂胶装置，其特征在于，所述涂胶装置还包括设置在所述第一胶管内的第一挤压装置和设置在所述第二胶管内的第二挤压装置；

所述第一挤压装置用于挤压所述第一胶管内放置的胶体，所述第二挤压装置用于挤压所述第二胶管内放置的胶体。

6.根据权利要求4所述的涂胶装置，其特征在于，所述第一胶管内放置第一胶体，所述第二胶管内放置第二胶体；

所述第一胶体包括胶体和分散在所述胶体中的干燥剂。

7.根据权利要求4所述的涂胶装置，其特征在于，所述第一通道的长度与所述第二通道的长度差为0.1~1mm。

8.根据权利要求4所述的涂胶装置，其特征在于，所述第一通道的出胶口和所述第二通道的出胶口为喇叭状。