[发明专利]发光装置及其制造方法在审
申请号: | 201710980031.1 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107968142A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 洪钦华;洪政暐;林育锋;陈政权 | 申请(专利权)人: | 新世纪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46;H01L33/50;H01L33/56 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种发光装置及其制造方法,且特别是有关于一种具有透光封胶的发光装置及其制造方法。
背景技术
传统的发光装置包含萤光胶及发光元件,其中萤光胶包覆发光元件的上表面及侧面。发光元件在发光时会产生高温,此高温会影响萤光胶,加速萤光胶老化,而改变发光装置的出光光色。因此,亟需提出一种可减缓萤光胶老化的方案。
发明内容
因此,本发明提出一种发光装置及其制造方法,可改善前述已知问题。
根据本发明的一实施例,提出一种发光装置。发光装置包括一基板、一发光元件、一透光层、一粘着层、一反射层及一透光封胶。发光元件设于基板上。粘着层形成于发光元件与高密度转换层之间。反射层形成于基板上方且覆盖发光元件的一侧面、粘着层的一侧面及透光层的一侧面。透光封胶形成在基板上且包覆发光元件、透光层、粘着层及反射层。
根据本发明的一实施例,该透光封胶包覆该发光元件的电极的侧面。
根据本发明的一实施例,该透光封胶具有一呈弧形的出光面,且该出光面延伸至该基板。
根据本发明的一实施例,该透光封胶具有一呈弧形的出光面及一呈平面的侧面,该侧面连接该出光面与该基板的一侧面,且该透光封胶的该侧面与该基板的该侧面实质上切齐。
根据本发明的一实施例,该反侧层具有一第一侧面及一第二侧面,该反侧层的该第二侧面相对该第一侧面内缩,且该透光封胶覆盖该第二侧面,而该透光封胶的一侧面、该反侧层的该第一侧面与该基板的一侧面实质上切齐。
根据本发明的一实施例,该反侧层具有一第一侧面,该第一侧面延伸至该基板,该透光封胶覆盖该第一侧面,而该透光封胶的一侧面与该反侧层的该第一侧面实质上切齐。
根据本发明的一实施例,该发光元件、该透光层、该粘着层与该反射层构成一发光晶粒,该发光装置包括多个该发光晶粒及多个该透光封胶,该些发光晶粒配置在该基板上且各该透光封胶包覆对应的该发光晶粒。
根据本发明的一实施例,该透光层为一波长转换层,该波长转换层包括一高密度转换层及一低密度转换层。
根据本发明的一实施例,该透光层为一玻璃层。
根据本发明的一实施例,该反侧层及该发光元件各具有一下表面,该发光元件具有一配置在该发光元件的该下表面的电极,而该反侧层的该下表面与该发光元件的该下表面实质上切齐。
根据本发明的另一实施例,提出一种发光装置的制造方法。制造方法包括以下步骤:提供一基板及一发光元件,发光元件设于基板上;提供一透光层;以一粘着层,粘合透光层与发光元件;形成一反射层于基板上方,其中反射层覆盖发光元件的一侧面、粘着层的一侧面及波长转换层的一侧面;以及,形成一透光封胶于基板上并包覆发光元件、透光层、粘着层及反射层。
根据本发明的一实施例,在形成该反射层于该基板上方的步骤前,该制造方法还包括:形成一第一切割道经过该透光层,以形成该透光层的该侧面;其中,在形成该反射层于该基板上方的步骤后,该制造方法还包括:形成一第二切割道经过该反射层,以形成一发光晶粒;设置该发光晶粒在该基板上;其中,在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤中,该透光封胶包覆该发光晶粒。
根据本发明的一实施例,在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤后,该制造方法还包括:形成一第三切割道经过该基板。
根据本发明的一实施例,在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤后,该制造方法还包括:形成一第三切割道经过该透光封胶及该基板,其中该透光封胶及该基板各形成一侧面,该透光封胶的该侧面与该基板的该侧面实质上切齐。
根据本发明的一实施例,在形成该反射层于该基板上方的步骤前,该制造方法还包括:形成一第一切割道经过该透光层,以形成该透光层的该侧面;其中,在形成该反射层于该基板上方的步骤后,该制造方法还包括:形成一第二切割道经过该反射层及该粘着层,以形成一发光晶粒;设置该发光晶粒在该基板上;其中,在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤中,该透光封胶包覆该发光晶粒。
根据本发明的一实施例,在形成该第二切割道经过该反射层及该粘着层以形成该发光晶粒的步骤中,该第二切割道切除形成在该发光元件的该侧面的该粘着层。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合附图详细说明如下:
附图说明
图1绘示依照本发明一实施例的发光装置的剖视图。
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