[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

一基板；

一发光元件，设于该基板上；

一透光层；

一粘着层，形成于该发光元件与该高密度转换层之间；

一反射层，形成于该基板上方且覆盖该发光元件的一侧面、该粘着层的一侧面及该透光层的一侧面；以及

一透光封胶，形成在该基板上且包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该反侧层具有一第一侧面及一第二侧面，该反侧层的该第二侧面相对该第一侧面内缩，且该透光封胶覆盖该第二侧面，而该透光封胶的一侧面、该反侧层的该第一侧面与该基板的一侧面实质上切齐。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该反侧层具有一第一侧面，该第一侧面延伸至该基板，该透光封胶覆盖该第一侧面，而该透光封胶的一侧面与该反侧层的该第一侧面实质上切齐。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该透光层为一波长转换层，该波长转换层包括一高密度转换层及一低密度转换层。

5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该反侧层及该发光元件各具有一下表面，该发光元件具有一配置在该发光元件的该下表面的电极，而该反侧层的该下表面与该发光元件的该下表面实质上切齐。

6.一种发光装置的制造方法，包括：

提供一基板及一发光元件，该发光元件设于该基板上；

提供一透光层；

以一粘着层，粘合该透光层与该发光元件；

形成一反射层于该基板上方，其中该反射层覆盖该发光元件的一侧面、该粘着层的一侧面及该透光层的一侧面；以及

形成一透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在形成该反射层于该基板上方的步骤前，该制造方法还包括：

形成一第一切割道经过该透光层，以形成该透光层的该侧面；

其中，在形成该反射层于该基板上方的步骤后，该制造方法还包括：

形成一第二切割道经过该反射层，以形成一发光晶粒；

设置该发光晶粒在该基板上；

其中，在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤中，该透光封胶包覆该发光晶粒。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤后，该制造方法还包括：

形成一第三切割道经过该基板。

9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤后，该制造方法还包括：

形成一第三切割道经过该透光封胶及该基板，其中该透光封胶及该基板各形成一侧面，该透光封胶的该侧面与该基板的该侧面实质上切齐。

10.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在形成该反射层于该基板上方的步骤前，该制造方法还包括：

形成一第一切割道经过该透光层，以形成该透光层的该侧面；

其中，在形成该反射层于该基板上方的步骤后，该制造方法还包括：

形成一第二切割道经过该反射层及该粘着层，以形成一发光晶粒；

设置该发光晶粒在该基板上；

其中，在形成该透光封胶于该基板上并包覆该发光元件、该透光层、该粘着层及该反射层的步骤中，该透光封胶包覆该发光晶粒。