[发明专利]封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法

说明书

一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。该封装结构用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。该封装结构和方法有利于资源的回收利用以及降低生产成本。

技术领域

本公开至少一实施例涉及一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。

背景技术

对于无需背光源的显示装置例如有机发光二极管(OLED)显示装置，可以不采用玻璃盖板和封框胶进行封装。可采用透明封装薄膜或不透明封装薄膜例如金属薄膜代替玻璃盖板对发光器件进行封装，并采用封装胶代替封框胶。金属薄膜具有较好的隔绝水、氧的作用，但成本更高。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种封装结构，用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。所述封装薄膜层设置为覆盖所述封装功能器件；所述剥离胶层粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。

例如，该封装结构中，所述剥离胶层具有工作温度，当所述剥离胶层被加热到所述工作温度或以上时，所述剥离胶层的粘性减弱。

例如，该封装结构还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述功能器件和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。

例如，该封装结构中，所述工作温度高于能够使所述封装胶层软化的温度。

例如，该封装结构中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装胶层，且所述剥离胶层的一部分与所述封装胶层重叠。

例如，该封装结构中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装薄膜层的朝向所述功能器件的第一表面。

例如，该封装结构中，所述封装薄膜层为金属薄膜。

例如，该封装结构中，所述剥离胶层的材料为添加有热膨胀性微球的树脂类或橡胶类粘结剂。

例如，该封装结构还包括设置于所述功能器件的朝向或背离所述封装薄膜层一侧的散热结构，所述散热结构配置为辅助所述封装结构散热。

本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括上述任意一种封装结构。

例如，该电子装置还包括设置于驱动电路，其中，所述驱动电路配置为控制所述功能器件的工作状态。

本公开至少一实施例还提供一种封装方法，该方法包括：提供衬底基板，在所述衬底基板上形成有功能器件；形成封装薄膜层，所述封装薄膜层覆盖所述功能器件；形成剥离胶层，所述剥离胶层粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。

例如，该封装方法还包括利用封装胶形成封装胶层，其中，所述封装胶层位于所述功能器件和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。

例如，该封装方法中，将所述剥离胶层的第一表面贴合在所述封装薄膜层的第一表面上，形成封装薄膜层-剥离胶层结构；将所述封装胶的第一表面贴合在所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方。或者，将所述剥离胶层的第一表面贴合到所述封装胶层的第一表面上，形成剥离胶层-封装胶层结构；将所述封装薄膜层粘结到所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方。

例如，该封装方法还包括对所述封装胶层进行加热；将所述封装胶层与所述功能器件压合，以使所述封装胶层将所述功能器件密封；以及固化所述封装胶层。所述对所述封装胶层进行加热的温度低于所述剥离胶层的工作温度。