[发明专利]封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装功能器件，包括：

封装薄膜层，设置为覆盖所述封装功能器件；

剥离胶层，粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述剥离胶层具有工作温度，当所述剥离胶层被加热到所述工作温度或以上时，所述剥离胶层的粘性减弱。

3.根据权利要求2所述的封装结构，还包括：

封装胶层，设置于所述和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述工作温度高于能够使所述封装胶层软化的温度。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装胶层，且所述剥离胶层的一部分与所述封装胶层重叠。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装薄膜层的朝向所述功能器件的第一表面。

7.根据权利要求1-6任一所述的封装结构，其中，所述封装薄膜层为金属薄膜。

8.根据权利要求1-6任一所述的封装结构，其中，所述剥离胶层的材料为添加有热膨胀性微球的树脂类或橡胶类粘结剂。

9.根据权利要求1-6任一所述的封装结构，还包括设置于所述功能器件的朝向或背离所述封装薄膜层一侧的散热结构，所述散热结构配置为辅助所述封装结构散热。

10.一种电子装置，包括权利要求1-9任一所述的封装结构。

11.根据权利要求10所述的电子装置，还包括驱动电路，其中，所述驱动电路配置为控制所述功能器件的工作状态。

12.一种封装方法，包括：

提供衬底基板，在所述衬底基板上形成有功能器件；

形成封装薄膜层，所述封装薄膜层覆盖所述功能器件；

形成剥离胶层，所述剥离胶层粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。

13.根据权利要求12所述的封装方法，还包括：

利用封装胶形成封装胶层，其中，所述封装胶层位于所述功能器件和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。

14.根据权利要求13所述的封装方法，其中，

将所述剥离胶层的第一表面贴合在所述封装薄膜层的第一表面上，形成封装薄膜层-剥离胶层结构；

将所述封装胶的第一表面贴合在所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；

将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方；

或者，

将所述剥离胶层的第一表面贴合到所述封装胶的第一表面上，形成剥离胶层-封装胶结构；

将所述封装薄膜层粘结到所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；

将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方。

15.根据权利要求12-14任一所述的封装方法还包括：

对所述封装胶进行加热；

将所述封装胶与所述功能器件压合而形成封装胶层，以使所述封装胶层将所述功能器件密封；以及

固化所述封装胶层；

其中，所述对所述封装胶层进行加热的温度低于所述剥离胶层的工作温度。

16.一种封装薄膜回收方法，适用于权利要求1-9任一所述的封装结构，该方法包括：

将所述封装结构处理至使所述剥离胶层的粘性减弱以及

将所述封装薄膜层与所述剥离胶层分离。