[发明专利]电子装置封装

说明书

一种电子装置封装包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。

[优先权声明]

本申请主张在2016年12月30日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2016-0184354号的优先权，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本案供参考。

技术领域

本发明概念涉及一种电子装置封装，且更具体来说，涉及一种包括集成电路装置、存储装置、及无源装置的电子装置封装。

背景技术

在电子元件封装中，在板衬底或封装衬底上安装有例如集成电路、存储器、无源装置等电子组件。由于需要更小且更紧凑的电子装置，因此例如集成电路等电子装置的组件变得集成度更高。因此，需要减小板衬底或封装衬底上的电子组件的安装区域的大小或“占用面积(footprint)”。

发明内容

根据本发明概念的一方面，提供一种电子装置封装，所述电子装置封装包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。

根据本发明概念的另一方面，提供一种电子装置封装，所述电子装置封装包括：封装衬底；下部插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；上部插板，位于所述下部插板上方且电连接到所述下部插板；处理装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述上部插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述上部插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述下部插板及所述上部插板内部且电连接到所述电源管理集成电路装置。

根据本发明概念的另一方面，提供一种电子装置封装，所述电子装置封装包括：封装衬底；下部插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；中间插板，位于所述下部插板上方且电连接到所述下部插板；上部插板，位于所述中间插板上方且电连接到所述中间插板；处理装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述上部插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述中间插板内部且电连接到所述上部插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述下部插板及所述中间插板内部且电连接到所述电源管理集成电路装置。

根据本发明概念的另一方面，提供一种电子装置封装，所述电子装置封装包括：封装衬底，具有衬底本体，所述衬底本体具有顶表面及底表面；多个第一连接端子，设置在所述衬底本体上且专用于将所述电子装置封装电连接到外部装置；多个第二连接端子，设置在所述衬底本体的所述顶表面上；插板，设置在所述封装衬底的所述衬底本体的所述顶表面上且通过所述多个第二连接端子电连接到所述封装衬底，所述插板包括插板本体及穿过所述插板本体垂直地延伸的多个穿孔；处理器，设置在所述插板上方且电连接到所述插板的所述多个穿孔；至少一个高带宽存储器，设置在所述插板上方且通过所述插板电连接到所述处理器；电源管理集成电路，电连接到所述处理器；以及无源电子组件，设置在所述插板的所述插板本体上或所述插板本体内且电连接到所述电源管理集成电路。