[发明专利]电子装置封装

权利要求书

1.一种电子装置封装，其特征在于，包括：

封装衬底；

插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；

处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；

至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；

电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及

无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。

2.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括在所述电源管理集成电路装置下方位于所述插板内部的电感器。

3.根据权利要求2所述的电子装置封装，其特征在于，所述电感器包括位于所述插板内的多个硅穿孔及重布线层，所述重布线层连接所述多个硅穿孔。

4.根据权利要求2所述的电子装置封装，其特征在于，所述电感器包括位于所述插板内的呈螺旋或环圈形状的导电图案。

5.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括电感器，所述电感器包括位于所述插板内的多个硅穿孔及重布线层，所述重布线层连接所述多个硅穿孔。

6.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括电感器，所述电感器包括呈矩形形状或圆形螺旋形状的导电图案。

7.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括位于所述插板内的电容器。

8.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括电感器及电容器，所述电源管理集成电路装置与所述无源装置集成在一起，且包括所述电源管理集成电路装置、所述电感器及所述电容器的集成装置还包括硅穿孔，所述硅穿孔将所述电源管理集成电路装置电连接到所述无源装置。

9.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括电感器、多个硅穿孔、及重布线层，所述电感器具有分别设置在所述插板上方及下方的上部磁性层及下部磁性层，所述多个硅穿孔将所述上部磁性层连接到所述下部磁性层，所述重布线层连接所述多个硅穿孔。

10.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述至少一个高带宽存储装置包括堆叠的多个芯片，且进一步包括连接所述多个芯片的芯片硅穿孔。

11.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述插板具有插板本体及硅穿孔，所述硅穿孔穿过所述插板本体延伸且将所述至少一个高带宽存储装置电连接到所述封装衬底。

12.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述插板具有插板本体及硅穿孔，所述硅穿孔穿过所述插板本体延伸且将所述处理装置电连接到所述封装衬底。

13.一种电子装置封装，其特征在于，包括：

封装衬底；

下部插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；

上部插板，位于所述下部插板上方且电连接到所述下部插板；

处理装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述上部插板；

至少一个高带宽存储装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述处理装置；

电源管理集成电路装置，位于所述上部插板上方且电连接到所述上部插板及所述处理装置；以及

无源装置，位于所述下部插板及所述上部插板内部且电连接到所述电源管理集成电路装置。

14.根据权利要求13所述的电子装置封装，其特征在于，所述无源装置包括电感器，所述电感器包括上部电感器及下部电感器，所述上部电感器位于所述上部插板内部且位于所述电源管理集成电路装置下方，所述下部电感器位于所述下部插板内部且位于所述上部电感器下方。