[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710964173.9 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107958784B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 富泽祐寿;赤石和香惠 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷主体，和
沿所述陶瓷主体的表面形成的外部电极，所述外部电极包括分散有孔隙的锡层作为最外层，并且还包括与所述锡层的内侧相邻接的内层，
所述锡层和所述内层分别由在它们的厚度方向延伸的柱状结晶构成。
2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述内层为铜层。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述锡层通过溅射形成。
4.一种陶瓷电子部件的制造方法，包括准备陶瓷主体的步骤，和沿所述陶瓷主体的表面形成外部电极的步骤，所述制造方法的特征在于：
在所述形成外部电极的步骤中，包括：
在所述陶瓷主体的表面，通过溅射形成由在厚度方向延伸的柱状结晶构成的内层的步骤；和
在形成所述内层后，通过溅射形成分散有孔隙的、由在厚度方向延伸的柱状结晶构成的锡层来作为所述外部电极的最外层的步骤。
5.如权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
所述溅射为磁控溅射。
6.如权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
所述内层为铜层。
7.如权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
在形成所述外部电极前，对所述陶瓷主体进行反溅射。
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