[发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法

说明书

本发明提供一种即使侧边缘部的厚度薄也能够确保耐湿性的层叠陶瓷电容器及其制造方法。层叠陶瓷电容器包括层叠部和侧边缘部。层叠部具有在第1方向上层叠的多个陶瓷层和配置在多个陶瓷层之间的多个内部电极。侧边缘部从与第1方向正交的第2方向覆盖层叠部，并且孔隙率为1％以下。

技术领域

本发明涉及添加有侧边缘部的层叠陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化和高性能化，对于电子设备中使用的层叠陶瓷电容器的小型化和大电容化等期望逐渐增强。为了响应该期望，将层叠陶瓷电容器的内部电极的交叉面积尽可能增大是有效的。

例如，专利文献1和2中记载了如下方法：在使内部电极露出于侧面的层叠芯片上添加用于确保内部电极的周围的绝缘性的侧边缘部而形成。由此，能够使侧边缘部较薄，能够相对地得到较大的内部电极的交叉面积。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-191159号公报

专利文献2：日本特开2014-204116号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在层叠芯片的侧面添加侧边缘部的方法中，当侧边缘部的厚度薄时，水分等容易经由厚度薄的侧边缘部从外界侵入层叠芯片。因此，层叠陶瓷电容器的耐湿性有可能降低。

鉴于以上那样的情况，本发明的目的在于提供一种即使侧边缘部的厚度薄也能够确保耐湿性的层叠陶瓷电容器及其制造方法。

用于解决课题的方法

为了达成上述目的，本发明的一个方式的层叠陶瓷电容器具备层叠部和侧边缘部。

上述层叠部具有在第1方向上层叠的多个陶瓷层和配置在上述多个陶瓷层之间的多个内部电极。

上述侧边缘部从与上述第1方向正交的第2方向覆盖上述层叠部，并且孔隙率为1％以下。

该结构中，侧边缘部的孔隙率为1％以下。由此，侧边缘部的致密性变高，所以即使侧边缘部的厚度薄，水分等难以经由侧边缘部从外界侵入层叠部。

因此，根据本发明，能够制造即使侧边缘部的厚度薄也能够确保耐湿性的层叠陶瓷电容器。

上述侧边缘部的上述第2方向的尺寸可以为5μm以上。

由此，能够提高层叠陶瓷电容器的耐湿性。

上述多个内部电极可以具有与上述侧边缘部相邻且上述第2方向的尺寸为0.4μm以上的氧化区域。

通过使氧化区域的第2方向的尺寸为0.4μm以上，能够抑制层叠陶瓷电容器的内部电极间的短路不良和IR不良。

上述侧边缘部的上述第2方向的尺寸可以为15μm以下。

由此，能够确保层叠陶瓷电容器的耐湿性。

上述侧边缘部的上述第2方向的尺寸可以为10μm以下。

由此，通过使用光学显微镜等，不破坏层叠陶瓷电容器就能够检测出侧边缘部是否从层叠部剥离。

上述层叠部具有上述第1方向的尺寸为上述侧边缘部的上述第2方向的尺寸以上的覆盖部。

由此，水分等变得难以从外界侵入层叠部，所以能够抑制层叠陶瓷电容器的耐湿性的降低。