[发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201710959329.4 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107958782B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 木暮利光;小林让二;加藤靖也;佐藤阳辅;福冈哲彦;大野亮 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，包括：
层叠部，其具有在第1方向上层叠的多个陶瓷层和配置在所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和
孔隙率为1％以下的侧边缘部，其从与所述第1方向正交的第2方向覆盖所述层叠部，
所述侧边缘部的所述第2方向的尺寸为5μm以上15μm以下，
所述多个内部电极具有与所述侧边缘部相邻且所述第2方向的尺寸为0.4μm以上的氧化区域。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述侧边缘部的所述第2方向的尺寸为10μm以下。
3.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述层叠部具有所述第1方向的尺寸为所述侧边缘部的所述第2方向的尺寸以上的覆盖部。
4.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括：
制作未烧制的层叠芯片的步骤，所述未烧制的层叠芯片包括：电容形成部，其具有在第1方向层叠的多个陶瓷层和配置在所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和覆盖部，其由绝缘性陶瓷构成，从所述第1方向覆盖所述电容形成部，
通过用绝缘性陶瓷构成的侧边缘部从与所述第1方向正交的第2方向覆盖所述层叠芯片，来制作未烧制的主体的步骤，
通过烧制所述未烧制的主体，制作烧制后的所述侧边缘部的孔隙率为1％以下的主体的步骤，
烧制后的所述侧边缘部的所述第2方向的尺寸为5μm以上15μm以下，
所述多个内部电极具有与所述侧边缘部相邻且所述第2方向的尺寸为0.4μm以上的氧化区域。
5.如权利要求4所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
所述覆盖部的所述第1方向的尺寸为所述侧边缘部的所述第2方向的尺寸以上。
6.如权利要求4或5所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
通过所述层叠芯片冲裁以绝缘性陶瓷为主成分的侧边缘片，来用所述侧边缘部覆盖所述未烧制的主体。
7.如权利要求4或5所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
对所述未烧制的主体实施流体静压加压。
8.如权利要求4或5所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
对所述未烧制的主体实施脱粘合剂处理，
在实施了脱粘合剂处理的所述侧边缘部沉积陶瓷。
9.如权利要求8所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
在实施了脱粘合剂处理后的所述侧边缘部喷涂陶瓷的粉体。
10.如权利要求8所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
在实施了脱粘合剂处理后的所述侧边缘部溅射陶瓷。
11.如权利要求8所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：
在实施了脱粘合剂处理后的所述侧边缘部真空蒸镀陶瓷。
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