[发明专利]晶圆测试系统和方法

说明书

本申请涉及一种晶圆测试系统和方法。该晶圆测试系统包括探针卡；以及机台，所述机台设置有承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置；高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，其中响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

技术领域

本公开涉及半导体晶圆的测试，更具体来讲，本公开涉及具有位置监测的半导体晶圆测试系统和方法。

背景技术

半导体组件的制造需要经过诸多步骤，例如晶圆制造、晶圆测试、芯片封装以及最后的成品测试。在晶圆制造阶段，各种电路或者电子器件(诸如，晶体管、电容、电阻或者逻辑器件等)被集成在晶圆上。待制造完成后，晶圆上形成有多个半导体芯片。在将晶圆切割成若干个独立芯片之前，可以进行晶圆测试，例如晶圆可接受测试(Wafer AcceptanceTest,WAT)。通常的WAT方法是，在晶圆上的芯片之间的切割道(scribe line)上形成一些测试键(test key)，通过对这些测试键的检测来推断其附近芯片的工作性能是否完好。WAT测试参数可以包括例如对芯片进行电性能测量所得到的电性参数数据，例如阈值电压、漏极饱和电流等。

执行上述测试的晶圆测试系统通常包括控制器、测试机、机台与装载台。探针卡被放置在测试机中，并且晶圆被装载台装载到机台的支撑台上。通过参数设定来调节支撑台的水平和竖直位置以使得晶圆的测试键的焊盘(通常为金属焊盘，例如铝焊盘)与探针卡的探针接触，从而进行电性测量。

发明内容

在对晶圆进行测试时，对于承载晶圆的支撑台的竖直位置的调节需要十分小心。因为一旦支撑台的竖直位置的调节有误，会造成晶圆和探针的破坏。例如，晶圆的测试键可能会被探针刺穿，或者探针可能会变形甚至折断。

因此，需要提出一种新的技术来改进支撑台竖直位置的调节。

根据本公开的第一方面，提供了一种晶圆测试系统，包括探针卡；以及机台，所述机台设置有承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置；高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，其中响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

根据本公开的第二方面，提供了一种晶圆测试方法，包括至少在竖直方向上朝向探针卡移动承载在机台的支撑台上的晶圆；以及在所述晶圆到达预设位置后，利用所述探针卡对所述晶圆进行测试；其中，在移动晶圆的过程中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置，并且响应于所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1示出了现有技术中进行晶圆测试的WAT系统的框图。

图2示出了根据本发明的一个实施例的半导体晶圆测试系统的立体图；

图3示出了图2的实施例中的高度监测装置的光学示意图；

图4示出了根据本发明的另一个实施例的半导体晶圆测试系统的立体图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的晶圆测试方法的流程图。