[发明专利]晶圆测试系统和方法

权利要求书

1.一种晶圆测试系统，包括：

探针卡；以及

机台，所述机台设置有：

承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置，在支撑台达到所述预设位置后，探针卡或者支撑台中的至少一个被微调以使得晶圆的测试键的焊盘与探针卡的探针接触；

高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，

其中，响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置；以及

满足预定条件的位置高于所述预设位置。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述高度监测装置包括：

激光光源，所述激光光源朝向所述晶圆发射激光；以及

位置感测器件，所述位置感测器件接收从所述晶圆反射的激光以感测所述晶圆在竖直方向上的位置。

3.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述高度监测装置包括：

激光光源，在水平方向上发射激光；以及

激光接收器，所述激光接收器接收所述激光光源所发射的激光，

其中，所述激光光源和所述激光接收器的位置被设置为使得当所述晶圆在竖直方向上的位置满足所述预定条件时，所述激光接收器无法接收到所述激光光源所发射的激光。

4.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：

开口，位于所述机台的表面，以容纳所述探针卡的至少一部分或者允许所述探针卡的至少一部分穿过。

5.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：

与所述机台相对放置的测试头，所述探针卡设置在所述测试头上且面对所述机台。

6.根据权利要求1所述的测试系统，其中

所述预定条件包括以下至少一个：

在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡之间的距离达到第一阈值；

在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡的探针之间的距离达到第二阈值；以及

所述晶圆在竖直方向上的位置达到第三阈值。

7.根据权利要求1所述的测试系统，其中

所述支撑台重新调节其竖直位置包括：所述支撑台停止竖直移动并回到固定位置。

8.根据权利要求7所述的测试系统，其中

所述固定位置是所述支撑台的初始位置。

9.一种晶圆测试方法，包括：

至少在竖直方向上朝向探针卡移动机台的支撑台到达预设位置，所述机台的支撑台承载晶圆；以及

在所述支撑台到达预设位置后，探针卡或者支撑台中的至少一个被微调以使得晶圆的测试键的焊盘与探针卡的探针接触；

其中，在移动晶圆的过程中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置，并且响应于所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置，满足预定条件的位置高于所述预设位置。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置包括：

利用激光光源朝向所述晶圆发射激光；以及

利用位置感测器件接收从所述晶圆反射的激光以感测所述晶圆在竖直方向上的位置。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置包括：

利用激光光源在水平方向上发射激光；以及

利用激光接收器接收所述激光光源所发射的激光，

其中，响应于所述激光接收器无法接收到由所述激光光源所发射的激光，确定所述晶圆在竖直方向上的位置满足所述预定条件。

12.根据权利要求9所述的方法，还包括：

将探针卡的至少一部分容纳在所述机台的表面的开口中或者使探针卡的至少一部分从所述机台的表面的开口穿过。