[发明专利]摄像模组和感光组件及其封装方法

说明书

摄像模组及其感光组件和封装方法，该感光组件包括：线路板、感光元件、模塑基座、台阶胶和滤光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有感光区域和非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的延伸表面；所述滤光元件被支持于所述台阶胶从而缓冲所述滤光元件安装时的缓冲应力，并且所述滤光元件与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的光窗。

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一基于一体封装工艺的摄像模组及其感光组件和封装方法。

背景技术

摄像模组是智能电子设备的不可或缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等智能电子设备。而在智能设轻薄化、集成化的发展潮流中，对于摄像模组的要求也越来越高。

特别地，近年来，随着智能设备的普及和发展，其日益趋向轻薄化，相应地摄像模组要适应发展，也越来越要求多功能集成化，轻薄化，小型化，以使得摄像模组组装于智能电子设备所需占据的体积能相应减小，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。

模塑封装工艺是在传统的COB(Chip on Board)封装工艺基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A所示，是利用现有的模塑封装工艺制备而得的电路板组件。在这种结构中，将一模塑部1通过模塑封装的方式封装于一电路板2，以一体包覆该电路板的至少一部分和组装于所述电路板的电子元器件，例如感光芯片3，被动电子元器件等，并且一滤光片4贴装于该模塑部1的顶侧，从而减少摄像模组的电子元器件所独立占据的空间和组装过程中预留的配合安全空间。如图1B所示，根据另外的变形，该滤光片4可以贴装于该感光芯片3，然后该模塑部1一体封装于该电路板2，该感光芯片3和该滤光片4。相应地，所述摄像模组的尺寸能够被减少，且能满足电子设备对摄像模组的成像质量要求。

然而，对于摄像模组而言，其包括诸多电相对脆弱但高度敏感的电子元器件，尤其是感光芯片3。在执行模塑工艺的过程中，该感光芯片3被电性连接于该电路板2的相应区域，并进而将该组装有该感光芯片3的电路板置于模塑成型模具的成型模腔中，以利用模塑成型材料的成型特性成型该模塑部于该电路板2的相应区域。需要指出的是，该感光芯片3具有一感光区域，在模塑工艺中，需为该感光芯片3的感光区域形成一密封环境，以防止具有流动性的模塑成型材料渗入至该感光区域使得该感光芯片3失效。因此，现有的模塑工艺中，所述成型模组的一模塑成型面紧密地贴合于该感光芯片3，藉由此，阻挡模塑成型成型材料进入该感光芯片3。相应地，需尽可能地将该感光芯片3的至少其感光区域密合于该模塑成型面，以尽可能地减少该感光芯片3和该成型面之间的间隙，以有效地防止模塑成型材料透过该间隙污染该感光芯片3，然而当该模具的成型面施加相对较大压力至该感光芯片3时，可能导致该感光芯片的损坏。

进一步地，该滤光片4是摄像模组中的另一极其重要的元件，通过滤光片4过滤光线中的红外光，以使得成像效果更加接近人眼观察的效果。同时，该滤光片4也是脆弱且高敏感度的精密电气器件。在现有的摄像模组中，该滤光片4被直接组装于该模塑部1的顶部表面，以通过该封模塑部1将该滤光片4保持于该感光芯片3的感光区域的上方区域。此外，所述模塑部1成型后为固态形态，其具有一定的硬度，而该滤光片4为易碎材料制成，从而当该滤光片4组装于该模塑部1时，难免会由于相互之间的应力作用而造成该滤光片4破碎等情况。而如果直接贴装于该感光芯片3，然后再形成该模塑部1时，模塑的模具成型面需要压合在该滤光片4时，可能导致该滤光片的损坏。而且该模塑部1通常是热固性材料，需要在相对较高温度热固成型，这样会导致固化以后连接该滤光片4和该感光芯片3的胶水会收缩，以使得该滤光片4受力不均而产生裂纹甚至发生破裂。

发明内容