[发明专利]摄像模组和感光组件及其封装方法

权利要求书

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一线路板，

一感光元件，

一模塑基座，

一台阶胶，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的一延伸表面；和

一滤光元件，所述滤光元件被支持于所述台阶胶并且与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗，其中所述模塑基座顶侧具有沿环绕方向的内凹的一容胶槽，所述感光组件还包括一连接胶，其至少部分地设置于所述容胶槽中以粘接所述滤光元件，其中所述台阶胶的邵氏硬度范围为A50-A80，弹性模量的范围为0.001Gpa-0.1Gpa。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中所述台阶胶具有沿环绕方向的一外表面，所述延伸表面一体结合于所述台阶胶的环绕方向所述外表面的结合处的位置低于所述台阶胶顶点处的位置，所述容胶槽形成在所述台阶胶的外侧。

3.如权利要求2所述的感光组件，其中所述连接胶连接于所述滤光元件的至少一部分底边缘和/或至少一部分外周面。

4.如权利要求1所述的感光组件，其中所述延伸表面一体结合于所述台阶胶顶点处所在表面，所述感光组件还包括一连接胶，其位于所述滤光元件和所述台阶胶之间。

5.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中所述感光组件还包括至少一组引线，其中每一所述引线的一端连接于所述感光元件的一芯片连接件，所述引线的相对一端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线电连接所述感光元件和所述线路板。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述感光区域之间。

7.如权利要求5所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件，以包覆所述引线的一部分。

8.如权利要求5所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述线路板的所述线路板连接件之间，以完全包覆所述引线。

9.如权利要求5所述的感光组件，其中所述台阶胶具有高于所述引线向上凸起的高度。

10.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶包含吸光不透光材料，以减少经由所述台阶胶反射至所述感光元件的杂散光。

11.一感光组件，其特征在于，包括：

一线路板，

一感光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，并且所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，

一模塑基座，

一台阶胶，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域；和一滤光元件，其中在一模塑工艺中，所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶，然后所述滤光元件被支持于所述台阶胶以通过所述台阶胶提供缓冲，并在所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成一光窗。

12.如权利要求11所述的感光组件，其中所述模塑基座具有从所述台阶胶的沿环绕方向的一外表面延伸的一延伸表面，并且在所述延伸表面的顶侧和所述台阶胶的外侧形成沿环绕方向的一容胶槽，所述感光组件还包括一连接胶，其至少部分地设置在所述容胶槽中，以粘接所述滤光元件。