[发明专利]芯片封装结构及相关引脚接合方法有效
| 申请号： | 201710955168.1 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107978582B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张盈桢;陈柏琦;曾国玮 | 申请（专利权）人： | 矽创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 相关 引脚 接合 方法 | ||
1.一种引脚接合方法，用于一芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包含一芯片以及一软性薄膜基板，该方法包含有：
将该芯片的一金凸块的一第一接合面接触该软性薄膜基板的一引脚；
将该金凸块与该引脚加热至一温度范围以于该金凸块与该引脚之间形成一共晶材料包覆层；以及
维持一预定时间，让该共晶材料包覆层于该第一接合面上产生一毛细效应，使该共晶材料包覆层流向该金凸块的数个侧壁的至少一个，以使该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该数个侧壁的至少一个。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包含：
于该芯片形成该金凸块；以及
于该软性薄膜基板形成该引脚。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该引脚及该金凸块沿一第一方向延伸，该金凸块朝一第二方向接触该引脚，该金凸块的宽度及该引脚的宽度分别是该引脚及该金凸块在一第三方向上的尺寸，且该第一方向、第二方向及该第三方向相互垂直。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该金凸块的宽度小于或等于该引脚的宽度。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该金凸块的宽度大于该引脚的宽度。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该引脚包含一第二接合面，该第二接合面朝向该金凸块的第一接合面，该共晶材料包覆层覆盖该第二
接合面。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该第二接合面与该第一接合面平行于一第一平面，该第二接合面与该第一接合在该第一平面的投影部分交叠或完全交叠，该数个侧壁平行于一第二平面，且该第一平面垂直于该第二平面。
8.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该引脚包含一第二接合面，该第二接合面与该第一接合面平行于一第一平面，该数个侧壁平行于一第二平面，该第一平面垂直于该第二平面，该数个侧壁包含：
一第一侧壁，连接该第一接合面，垂直于该第一接合面以及该第三方向；以及
一第二侧壁，连接该第一接合面，垂直于该第一接合面以及该第三方向，该共晶材料包覆层覆盖该第一侧壁及该第二侧壁。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该金凸块包含：
一第三侧壁，连接该第一接合面、该第一侧壁以及该第二侧壁，垂直于该第一接合面以及该第一方向，且该共晶材料包覆层覆盖该第三侧壁。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，温度范围是400℃～500℃，该预定时间是0.1～2秒。
11.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构由权利要求1～10项任一项所述的方法制作。
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