[发明专利]一种陶瓷封装外壳

说明书

技术领域

本发明属于电子元器件的封装外壳技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷封装外壳。

背景技术

CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）指保护环的四侧引脚扁平封装，该类产品一般包括陶瓷件、封口环、引线、绝缘瓷条（必要时）及热沉（必要时），陶瓷件材料为90％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，封口环材料为铁镍钴合金，引线材料为铁镍合金，热沉材料为钨铜、钼铜及CPC等合金，陶瓷件与封口环、引线及热沉采用银铜焊料焊接。

现有技术中的CQFP外壳引线的引出方式一般采用从底部或顶部引出，如图1和图2所示。为确保引线具有较高的焊接可靠性，一般其与外壳焊接的焊盘的长度必须大于等于1.00mm，如采用传统结构，由于焊接尺寸的限制，无法实现陶瓷封装外壳的进一步小型化；另外，在产品进行板级组装时，常用PbSn焊料进行外壳焊盘与PCB（印制电路板）的焊接。焊接后当环境温度变化时，由于陶瓷外壳的热膨胀系数（约7×10-6/℃）与PCB 的热膨胀系数（约15×10-6/℃）差异较大，会产生热应力，引脚在起支撑作用的同时，通过自身发生弹性变形释放应力。当环境温度变化越剧烈时，产生的应力也越大，在温度循环变化的过程中，会使引线焊接部位承受周期性的应力破坏，最终导致外壳引脚与外壳焊盘或者外壳引脚与PCB电路板的焊盘脱离，器件失效。因此在环境温度变化比较剧烈的情况或者对可靠性要求比较高的场合下，传统的结构，无法保证封装之后的器件具有较高的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷封装外壳，旨在解决现有技术中的封装外壳体积大，应力造成器件破坏的问题，能够减小外壳体积，有利于释放应力，避免应力破坏，保证封装后的元器件的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：

陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体和与陶瓷壳体的四边外侧面通过焊盘连接的引线，所述引线与所述陶瓷壳体连接的端部设有“U”形的折弯部，所述折弯部位于陶瓷壳体的外侧面的中部。

作为优选，所述折弯部的弯角处的圆弧角度以及折弯部与引线的平直部连接处的圆弧角度为R≥0.15mm。

作为优选，所述折弯部的与所述陶瓷壳体连接的竖直边的高度≥0.25mm，折弯部的水平横边的长度≥0.2mm。

作为优选，所述折弯部的与所述陶瓷壳体连接的竖直边的底面距离所述陶瓷壳体的底面的距离≥0.05mm。

作为优选，所述焊盘位于所述陶瓷壳体外侧面的中下部。

作为优选，所述焊盘与所述陶瓷壳体的底部距离＞0.05mm，与封口面的距离＞0.3mm。

作为优选，所述陶瓷封装外壳还包括引线框，所述引线框上设有定位孔。

作为优选，所述引线的引出端数为引出端节距为0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00 mm、1.016 mm或1.27 mm。

作为优选，所述陶瓷壳体设有2至50层的布线结构。

作为优选，所述陶瓷壳体设有至少一个用于容纳芯片或无源器件的多边形腔体。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在陶瓷壳体的四边外侧面的中部设置带有“U”形折弯部的引线，能够减小外壳体积，该类外壳的引线由陶瓷壳体的侧面引出，与常规外壳相比，省去了焊盘所需空间，减小了管壳的外形尺寸，有效实现了陶瓷封装外壳的小型化；具有优异的电性能，由于该类外壳引线采用侧面中部引出的结构，其内部键合指与外导电焊盘之间的导电路径较短，封装体内布线电阻以及电感等封装寄生参数低，所以此结构具有优异的电性能；具有高可靠性，采用四边侧面引出结构，引线由陶瓷壳体侧壁中部引出，而且在引线与陶瓷壳体连接的端部设置折弯部，能有效解决板级安装时陶瓷封装外壳与PCB基板热膨胀系数不匹配的问题，可有效地通过自身发生弹性变形释放应力，提高板级安装可靠性，避免应力破坏，保证封装后的元器件的可靠性。

附图说明

图1为现有技术中的引线位于下部的封装外壳的结构示意图；

图2为现有技术中的引线位于上部的封装外壳的结构示意图；

图3为本发明一个实施例的结构示意图；

图4为图3的俯视图；

图5为图3中引线的结构示意图；

各图号名称为：1—陶瓷壳体，2—引线，2-1—折弯部，2-2—平直部，3—引线框，4—定位孔，R-折弯部的弯角处的圆弧角度以及折弯部与引线的平直部连接处的圆弧角度。

具体实施方式