[发明专利]一种陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 201710954385.9 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107622978A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01B17/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 外壳 | ||
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷壳体（1）和与陶瓷壳体（1）的四边外侧面通过焊盘连接的引线（2），所述引线（2）的与所述陶瓷壳体（1）连接的端部设有“U”形的折弯部（2-1），所述折弯部（2-1）位于陶瓷壳体（1）的外侧面的中部。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述折弯部（2-1）的弯角处的圆弧角度以及折弯部（2-1）与引线的平直部（2-2）连接处的圆弧角度为R≥0.15mm。
3.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述折弯部（2-1）的与所述陶瓷壳体（1）连接的竖直边的高度≥0.25mm，折弯部（2-1）的水平横边的长度≥0.2mm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述折弯部（2-1）的与所述陶瓷壳体（1）连接的竖直边的底面距离所述陶瓷壳体（1）的底面的距离≥0.05mm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述焊盘位于所述陶瓷壳体（1）外侧面的中下部。
6.根据权利要求5所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述焊盘与所述陶瓷壳体（1）的底面距离＞0.05mm，与封口面的距离＞0.3mm。
7.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷封装外壳还包括引线框（3），所述引线框（3）上设有定位孔（4）。
8.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引线（2）的引出端数为引出端节距为0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00 mm、1.016 mm或1.27 mm。
9.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷壳体（1）设有2至50层的布线结构。
10.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷壳体（1）设有至少一个用于容纳芯片或无源器件的多边形腔体。
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