[发明专利]一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造LED模组的方法，具体涉及一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法。

背景技术

白光LED是21世纪以来最具有广阔发展前景的一种冷光源，因其具有环保节能，高可靠性，设计灵活等诸多优点而被广泛运用。白光LED的制备工艺包括固晶，焊线，点胶等步骤。

对于固晶而言，目前市场主流的加工方式为运用固晶机点锡膏，由于机器每次运作单程只能完成一个芯片的点锡膏，因此，该方法生产效率低，且常会出现漏点锡膏，点锡膏位置偏离等状况；对于点胶而言，包括荧光胶层、围坝胶等，市场主流的加工方式为运用点胶机进行荧光层的涂覆，由于机器每次单程运作只能完成单个灯丝或灯片的荧光层涂覆，因此，该方法生产效率低，且常会出现点胶位置偏离，厚度不均匀，单个点胶开始位置与结束位置出现拉尾等不良状况，所以，设计并研发出一种可靠性较高，生产效率优良的荧光涂覆技术是急需解决的问题。

发明内容

本发明为了解决现有技术的上述问题，提供了一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，该方法能够有效地加工锡膏、荧光胶层等，具有生产效率高、制作工艺简单、产品性能良好和可靠性较高的优点。

本发明的技术方案如下：

一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，包括以下步骤：

(1)刻蚀板料：视印刷要求选择相应厚度的板料，在板料上刻蚀得到与LED基板需点锡膏处一一对应地通孔，再将其固定于丝网印刷机上；

(2)定位：将LED基板置于板料的下端，并用定位装置定位，同时在板料的上端放置锡膏；

(3)印刷：调节板料和基板的上下位置，使其紧密接触，走动丝网印刷机的滚轮，将锡膏涂覆在LED基板上；

(4)成型：调节板料和基板的上下位置，使其分离，得到印刷有特定形状的锡膏LED基板，然后贴上芯片烘烤。

本发明的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，还包括荧光胶涂覆步骤：

(1)固晶结束后，将焊有芯片的LED基板用定位装置定位，并置于板料的下端，同时在板料的上端放置荧光胶；

(2)调节板料和基板的上下位置，使其紧密接触，走动丝网印刷机的滚轮，将荧光胶涂覆在对应的芯片上；

(3)调节丝网和基板的上下位置，使其分离，得到印刷有特定形状的荧光层LED基板。

优选为，荧光胶的涂覆为单面印刷涂覆或双面印刷涂覆。

优选为，所述的荧光层为荧光粉与硅胶的混合物或单一的透明硅胶。

优选为，锡膏的涂覆为单面印刷涂覆或双面印刷涂覆。

优选为，所述的板料的材料为金属、非金属或尼龙中的一种。

优选为，所述的板料的刻蚀方法为激光刻蚀、线切割或水切割中的一种。

优选为，所述的丝网印刷机为全自动印刷机、平面丝网印刷机、曲面丝网印刷机或转式丝网印刷机中的一种。

优选为，所述的通孔的截面为单层截面或阶梯形截面。

优选为，所述的定位装置为定位孔或定位销。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

一、本发明的一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，用丝网印刷锡膏，然后在印刷完全的对应位置贴上芯片烘烤，能够提高传统依靠固晶机逐个焊盘点锡膏的生产效率，降低时间成本，且由于缩短了同一个LED基板上第一个固晶点与最后一个固晶点的时间差，保持锡膏坍塌速度一致，从而提高了锡膏厚度的一致性，减少了批量灯丝出现由于单颗芯片不亮的百分比，大大提高了良品率，具有实际应用价值，此外用丝网印刷锡膏固晶，丝网可以精确控制焊点的大小与位置，能够保证锡膏与焊盘有效的接触面积，保证了产品的稳定性，优于传统固晶机点胶的作业方式；

二、相比于刮刀印刷，本发明采用滚轮印刷能够提高荧光胶体表面的粗糙程度，保证了出光面的均匀性，效果优于刮刀的作业方式，且滚压能够更好的填充丝网空隙，减少锡膏固化后的空洞率，使得电流传递更加稳定。

附图说明

图1为本发明的一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法的工艺流程图；

图2为本发明的一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法的工艺流程图；

图3为刻蚀板料的剖视图；

图4为刻蚀板料的俯视图；

图5为在荧光胶涂覆时采用滚轮印刷与刮刀印刷的效果图，图5(a)为滚轮印刷的效果图，图5(b)为刮刀印刷的效果图。

具体实施方式