[发明专利]一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法在审
| 申请号： | 201710946271.X | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107627748A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 邹军;王立平;石明明;李杨;杨波波;李文博;房永征 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12;B41M3/00;H01L33/00;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 叶龙飞,胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 模组 丝网 印刷 方法 | ||
1.一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)刻蚀板料：视印刷要求选择相应厚度的板料，在板料上刻蚀得到与LED基板需点锡膏处一一对应地通孔，再将其固定于丝网印刷机上；
(2)定位：将LED基板置于板料的下端，并用定位装置定位，同时在板料的上端放置锡膏；
(3)印刷：调节板料和基板的上下位置，使其紧密接触，走动丝网印刷机的滚轮，将锡膏涂覆在LED基板上；
(4)成型：调节板料和基板的上下位置，使其分离，得到印刷有特定形状的锡膏LED基板，然后贴上芯片烘烤。
2.根据权利要求1所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，还包括荧光胶涂覆步骤：
(1)固晶结束后，将焊有芯片的LED基板用定位装置定位，并置于板料的下端，同时在板料的上端放置荧光胶；
(2)调节板料和基板的上下位置，使其紧密接触，走动丝网印刷机的滚轮，将荧光胶涂覆在对应的芯片上；
(3)调节丝网和基板的上下位置，使其分离，得到印刷有特定形状的荧光层LED基板。
3.根据权利要求2所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，荧光胶的涂覆为单面印刷涂覆或双面印刷涂覆。
4.根据权利要求2所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，所述的荧光层为荧光粉与硅胶的混合物或单一的透明硅胶。
5.根据权利要求1所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，锡膏的涂覆为单面印刷涂覆或双面印刷涂覆。
6.根据权利要求1所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，所述的板料的材料为金属、非金属或尼龙中的一种。
7.根据权利要求1所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，所述的板料的刻蚀方法为激光刻蚀、线切割或水切割中的一种。
8.根据权利要求1所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，所述的丝网印刷机为全自动印刷机、平面丝网印刷机、曲面丝网印刷机或转式丝网印刷机中的一种。
9.根据权利要求1所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，所述的通孔的截面为单层截面或阶梯形截面。
10.根据权利要求1或2所述的用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，其特征在于，所述的定位装置为定位孔或定位销。
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